快科技12月12日消息,三星即将在明年上半年发布全新一代旗舰芯片Exynos 2600,它采用三星2nm GAA工艺,是全球首款2nm芯片。相比之下、苹果、高通和联发科的2nm芯片都要等到明年下半年才会亮相。
据悉,Exynos 2600的创新不止是首发2nm工艺制程,三星同时为其应用了全新的HPB热管理技术。
具体来说,在之前的Exynos芯片中,DRAM内存直接放置在Exynos AP的顶部位置,这次三星将铜基HPB散热片封装在Exynos 2600 AP芯片顶部,并将DRAM内存移至侧面。
由于散热片与AP芯片直接接触,处理器的热量能够被铜质散热片高效散发,使得芯片温度相比三星上一代芯片平均降低了惊人的30%,彻底摆脱发热降频。
值得注意的是,三星正计划向高通、苹果等其他客户开放其HPB封装技术,如果高通、苹果也采用这项技术的话,自家芯片的发热情况将会有显著改善。
按照计划,Exynos 2600芯片将由三星Galaxy S26和Galaxy S26+首发搭载,相关终端会在明年2月上市。