12月6日，2025OpenCloudOS操作系统生态大会在京举办，AMD、Arm、沐曦、海光信息、腾讯云等社区伙伴，及全球数百位操作系统生态的技术专家与行业伙伴与会。截至目前，OpenCloudOS装机量突破2000万节点，跻身国内最大开源OS社区。全新发布的OpenCloudOS Infra智能基座通过三大关键升级与数十项自研技术创新，系统性解决AI应用在异构算力环境下部署复杂、适配成本高等核心痛点。

当前，AI基础设施正从探索阶段快速迈入规模化部署新时期，AI算力需求呈现爆发式增长，而底层硬件与上层框架“百家争鸣”，难以实现标准化的统一解决方案。作为AI南北向兼容性及双向互认证最全面的开源操作系统，OpenCloudOS通过统一底层硬件与上层框架的标准接口，通过南向纳管多样性硬件，北向聚合主流框架，为开发者提供开箱即用、性能最优、相互兼容的一体化解决方案，让开发者无需纠结于底层适配，专注业务创新。

因此，OC社区快速发展壮大：截止12月，装机量突破2000万节点，服务超62000家企业用户，完成超过97500项软硬件适配；生态建设方面，社区汇聚1200多家生态伙伴及400多家深度合作伙伴，并拥有超过18万名开发者，这意味着OpenCloudOS已经形成广泛用户基础和技术影响力，一举跻身国内最大的开源OS社区。

在大会上，OpenCloudOS社区伙伴昇腾、海光、AMD、沐曦、昆仑芯、vLLM、SGLang、作业帮以及腾讯云等主要厂商，共同正式发布“OpenCloudOS Infra智能基座”。这一开源OS基础设施致力于通过构筑“AI算力统一底座”，深度集成国内外主流GPU软件栈与AI框架。

OpenCloudOS Infra智能基座通过三大关键升级，破解AI基础设施碎片化难题：一是深度集成多样性算力支持，OpenCloudOS9及后续版本全面兼容国内外主流AI加速芯片驱动与计算栈，用户通过标准命令即可一键部署底层依赖，简化混合算力中心运维；二是提供开箱即用的AI框架容器镜像，将近20款主流AI框架及应用适配优化后封装，实现一键部署、性能最优，保障环境一致可移植，部署缩至分钟级；三是云上无缝集成，与腾讯云HAI平台融合，发布预集成驱动镜像，用户可快速获得AI-ready云服务器，简化云上AI流程。

另外，OpenCloudOS推出多项自研技术创新，构筑高效稳定、广兼容的AI应用运行底座。FlexKV通过多级缓存破解LLM推理显存瓶颈，高并发场景首Token延迟降70%、对话时延降57%；OCSlimtrace优化AI容器镜像，体积最大缩减94%，降低存储与传输开销；OCFlip以懒加载技术实现镜像“即用即取”，50G镜像冷启动时间缩短60%；OCPkgAgent通过AI多智能体自动化管理软件包，年省6000余小时人力，漏洞修复效率提升91.3%；OCAI智能运维新范式打通全链路服务，大幅降低维护门槛。系列技术从推理、部署到运维全流程优化，助力AI应用高效落地。