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（来源：新型陶瓷）

以精制的高纯、超细、人工合成的无机化合物为原料，采用精密控制的制备工艺烧成，具有特定性能的陶瓷。与“先进陶瓷”、“高性能陶瓷”、“高技术陶瓷”属同义词。

结构陶瓷

具有优良的机械性能、热稳定性及化学稳定性，适合于制作在不同温度下使用的结构部件的精细陶瓷。与“工程陶瓷”属同义词。

氧化物陶瓷

以纯的金属氧化物、金属氧化物的混合物或固溶体为主要成分的精细陶瓷材料。

非氧化物陶瓷

以纯的金属碳化物、氮化物、硼化物、硅化物或者这些物质的混合物或固溶体为主要成分的精细陶瓷材料。

氮化物陶瓷

以氮化物为主要成分的精细陶瓷材料。如Si3N4陶瓷等。

碳化物陶瓷

以碳化物为主要成分的精细陶瓷材料。如SiC陶瓷等。

硼化物陶瓷

以硼化物为主要成分的精细陶瓷材料。如TiB2陶瓷等。

硅化物陶瓷

以硅化物为主要成分的精细陶瓷材料。如MoSi2陶瓷等。

金属陶瓷

由金属或者合金与一种或者多种陶瓷所组成的复合材料，其中陶瓷相的体积分数一般都在50%以上。而陶瓷相体积分数小于50%的材料通常被称为"金属基复合材料"。

玻璃陶瓷

由结晶相和玻璃相构成的一类陶瓷复合材料，一般通过对玻璃进行适当热处理以使得玻璃体内产生足量结晶相而获得。

功能陶瓷

一类利用其电、磁、声、光、热、弹等直接效应及其耦合效应所提供的一种或多种性质来实现某种使用功能的精细陶瓷。与“电子陶瓷”属同义词，一般建议使用“功能陶瓷”术语。

半导体陶瓷

具有半导体性能的一类功能陶瓷材料。

介电陶瓷

一类具有可控介电性能的功能陶瓷材料。一般指用于电容器介质的陶瓷材料。

铁电陶瓷

一类具有铁电性的精细陶瓷。铁电性指的是材料在一定温度范围内具有自发极化能力，而且自发极化能随外电场取向。铁电陶瓷的介电常数通常较高，且随外电场呈非线性变化。

压电陶瓷

在电场作用下，能使其电畴定向排列，从而可以实现机械能和电能相互转化的一类功能陶瓷。

敏感陶瓷

具有对热、电、气、力、温度和光等敏感的陶瓷材料的总成。主要有热敏陶瓷、压敏陶瓷、气敏陶瓷、湿敏陶瓷、力敏陶瓷和光敏陶瓷等几大类。

快离子导体陶瓷

完全或者主要由离子迁移而导电的精细陶瓷。也称为固体电解质陶瓷。

超导陶瓷

在某一确定温度以下表现出零电阻的功能陶瓷。超导陶瓷通常由氧化铜、稀土、钡、锶、钙、铊和/或汞的化合物构成，多数是高温超导体。

微波陶瓷

用于各类微波器件中的陶瓷介质材料。通过陶瓷块体与微波的相互作用实现各种器件功能，如滤波、导波、微波反射与接收等，是移动通信、卫星通信等的关键材料。微波陶瓷一般为复合氧化物，如钛酸盐、铌酸盐、钽酸盐等。一般要求材料在微波频段具有低介电损耗和特定的介电常数。

电瓷

电力系统中电器绝缘用的硬质瓷器件，分瓷绝缘子和电器用瓷套管两大类。又称为电工陶瓷或电力瓷。

绝缘陶瓷

具有高的体积电阻率和耐电强度的陶瓷材料。

铁氧体

铁元素及其他金属元素与氧之间形成的具有铁磁性的各种类型化合物。属于磁性陶瓷。铁氧体又分为软磁铁氧体和硬磁铁氧体，软磁铁氧体是具有弱磁各向异性、高磁渗透性和低磁损耗的铁氧体。硬磁铁氧体是具有硬磁各向异性和高矫顽力的铁氧体。

透明陶瓷

能透过可见光的陶瓷材料。

光电陶瓷

通过电场作用，可以对其光性能进行控制的功能陶瓷材料。

多孔陶瓷

具有高气孔率的陶瓷材料。

蜂窝陶瓷

具有典型蜂窝状结构的多孔陶瓷材料。蜂窝陶瓷通常被用来作为陶瓷催化剂载体、过滤器和热交换器，主要成分一般为堇青石、多铝红柱石或者钛酸铝。

泡沫陶瓷

具有三维贯通泡沫状气孔的陶瓷材料。

生物陶瓷

可以作为生物医学材料使用的一类精细陶瓷。生物陶瓷制品通常被用于替换骨、牙齿和硬组织或者用来支撑软组织和/或调整软组织的功能。植入生物体中的生物陶瓷需要具有一定的生物相容性。

红外辐射陶瓷

在一定的红外波段具有较高辐射率和较高辐射强度的陶瓷材料。

远红外辐射陶瓷

具有远红外辐射性质的精细陶瓷材料。通常被作为工业和家庭使用的加热器。

透红外陶瓷

具有透红外特性的陶瓷材料。

智能陶瓷

同时具备自检查功能(传感器功能)、信息处理功能以及指令和执行功能的陶瓷材料。它具有自诊断、自调节和自修复等功能。

功能梯度陶瓷

通过控制组成和/或微观结构沿一维、二维或三维方向呈梯度变化而获得材料的性能相应于组成和/或结构的变化呈梯度变化的非均质精细陶瓷材料。

块体陶瓷

显微结构呈现各相晶粒均匀分布特征的块体精细陶瓷。

陶瓷基复合材料

以精细陶瓷为基体，以第二相颗粒、晶须、纤维等为增强体，通过适当的复合工艺所制得的复合材料。

颗粒增强陶瓷基复合材料

增强体为等轴颗粒或者板状颗粒(与晶须或短纤维相比)的陶瓷基复合材料。

单向强化陶瓷基复合材料

增强体仅分布在一个方向上的陶瓷基复合材料。

多向强化复合陶瓷

含有至少沿空间三个方向分布的连续增强体的陶瓷基复合材料。

连续纤维增强陶瓷复合材料

以连续纤维作为增强相的陶瓷基复合材料。

非连续纤维增强陶瓷复合材料

以短切纤维作为增强体的陶瓷基复合材料。

陶瓷涂层

在基体上附着的氧化物陶瓷和/或非氧化物陶瓷层。陶瓷涂层通常采用浸渍、等离子喷涂、溶胶凝胶、物理气相沉积(PVD) 或化学气相沉积(CVD) 等工艺方法制备。

包覆陶瓷

表面涂敷有一层或多层有机或无机材料的陶瓷。

金属化陶瓷

表面具有一层连续且紧密结合的金属层的精细陶瓷。表面金属化处理方法包括涂敷、印刷、电泳沉积和物理气相沉积等。金属化处理通常是为了实现特定的表面改性或者制做一个与其他材料(通常是金属)之间紧密结合的过渡层。

陶瓷微粒

尺寸非常小的单晶或多晶或无定形的陶瓷材料。陶瓷微粒的尺寸分布和形状由微粒的制备工艺过程决定。

造粒料

陶瓷细粉料经加工后形成的具有一定大小、流动性好的粒状聚集体，通常作为生坯的预备料。加工方法有喷雾干燥造粒、预压粉碎造粒等。

原始颗粒

破坏分子之间作用力后仍然能按该物质结构保持为整体的最小颗粒单位。也称一次颗粒。

团聚颗粒

又称二次颗粒。由分子间力或其他引力作用将一个以上原始颗粒聚集在一起形成的粒状聚集体，有硬团聚和软团聚之分。

研磨介质

各种磨机中具有一定形状和尺寸级配，用于与被粉磨陶瓷物料撞击或研磨而使其粉碎的介质。

喷雾干燥

在热风作用下使经高速气流雾化的陶瓷浆料脱水而干燥并获得近球形团聚颗粒的工艺过程。

包裹粉末

采用各种工艺在陶瓷粉末表面包覆上一层不同质或者不同结构的材料所形成的粉体。通常多采用液相包覆工艺。

化学共沉淀法

用化学方法将不同组分陶瓷材料的前驱体盐类或其化合物以溶液形式均匀混合，然后改变条件使其中各组分的离子共同沉淀，经清洗而获得成分均匀的高纯超细粉体的工艺方法。

陶瓷晶须

陶瓷的一种单元体形式，表现为针状的陶瓷单品。陶瓷晶须可以是氧化物材料，也可以是非氧化物材料。长径比小于100、直径小于3μm的陶瓷晶须通常可以作为陶瓷基复合材料中的增强体。

陶瓷纤维

陶瓷的一种单元体形式，其基本几何特征为长度很小但具有很大的长径比。陶瓷纤维可以是氧化物材料，也可以是非氧化物材料。直径小于20μm的陶瓷纤维通常被用作陶瓷基复合材料中的增强体，其长径比通常大于100。

陶瓷前驱体

用于制备陶瓷粉体、薄陶瓷涂层、块体陶瓷或陶瓷基复合材料、陶瓷纤维、陶瓷晶须、陶瓷片晶等的化学制品或化学制品的混合物，其化学组成与所要制备的陶瓷产品的化学组成不同。这个术语通常指通过分解反应制造陶瓷材料的气体或液体混合物。

粘结相

在复合材料中镶嵌在刚性硬质陶瓷相之间的韧性基质相。韧性基质相可以降低复合材料的脆性和对裂纹的敏感程度，从而提高复合材料的强度和韧性。

增强体

为改善精细陶瓷的力学性能而加入到精细陶瓷基体中的陶瓷颗粒、陶瓷晶须、陶瓷片晶或陶瓷纤维。可以通过添加增强体而被改善的力学性能包括强度、韧性、耐磨性、硬度、抗蠕变性能等。

填充剂

加人陶瓷坯体中的有机物(在一些特殊的情况下也可能是无机物)。有机填充剂在陶瓷坯体的烧结过程中会燃尽或分解，从而在陶瓷体中留下气孔。无机填充剂通常为颗粒状，在陶瓷坯体中起控制坯体形状或性能的作用。如在硅基聚合物前驱体中加入的碳化硅颗粒的作用就是为了在后续的固化过程中控制坯体的尺寸。

物理气相沉积

采用物理方法将源物质转移到气相中，在基材上形成覆盖层的方法。

化学气相沉积

一种通过利用不同种类气体之间的反应形成固态反应物以制备精细陶瓷的工艺技术。这个过程通常用于制备陶瓷块体、陶瓷粉体、包覆陶瓷、陶瓷涂层等。

化学气相渗透

借助于多相反应在经过预热的多孔陶瓷预制体的孔洞表面制造精细陶瓷的化学气相沉积过程。

溶胶-凝胶工艺

一种合成陶瓷材料的化学方法，主要包括陶瓷前驱体(醇盐、酸、氢氧化物)的水解、缩聚形成溶胶，溶胶转化为凝胶以及后续处理等步骤。溶胶是直径可达数百纳米的胶状的固体颗粒分布于液体中，凝胶则是填充了气体或液体的刚性相互连接的空间网状结构。后续处理过程包括烘干、煅烧和烧结。

自蔓延高温合成

利用物质反应热的自传导作用，使不同的物质之间发生化学反应，在极短的瞬间生成固态精细陶瓷的一种高温合成方法。

生坯

已经经过成型处理但还没有进行烧结的陶瓷坯体。

粘结剂

由一种或几种有机化合物组成的混合物，加入到陶瓷粉体中以增强粉体间的结合力，从而使生坯具有能够满足搬运、生坯加工或其他预处理以及烧结所要求的强度。

干压成型

将含水率小的陶瓷粉料在模具中受压形成一定形状和尺寸的陶瓷生坯的成型过程。

冷等静压

在室温下利用等静压力或准等静压力将陶瓷粉料压制成陶瓷生坯的过程。

注浆成型

将陶瓷粉体悬浮于液体中，而后注入多孔质模具内，由模具的气孔将泥浆中的液体吸走而在模具内留下具有一定形状的坯体。

挤制成型

将陶瓷泥料挤过模具以制造塑性坯体的过程。

滚压成型

通过相反转动的滚筒将陶瓷泥料压成一定形状生坯的过程。

注射成型

将由陶瓷粉体和有机粘结剂混合而成的物料注射入模具中以制备具有一定形状的生坯的过程。

流延成型

将陶瓷粉体、粘结剂和溶剂混合成泥浆，以一定的厚度涂敷在基材薄膜上，待其干燥、固化后从基材薄膜上揭下即形成陶瓷生坯带。通过调节刀口和基材薄膜之间的距离可以精确控制陶瓷生坯带的厚度。

煅烧

在烧成之前，在特定气氛中以加热方式改变粉体或生坯的化学组成和/或相组成。这个过程通常用来从粉体或生坯中清除有机物、结晶水和/或挥发性物质。

烧结

通过加热使陶瓷粉体颗粒之间粘结，经过物质的迁移使粉体产生强度并导致致密化和再结晶的过程。

烧结助剂

可以促进烧结的添加剂。

液相烧结

在存在液相的条件下完成的烧结过程。烧结过程中形成的液相的数量取决于生坯的化学组成和烧结过程采用的温度和压力。液相的数量和质量由生坯的成分决定。

无压烧结

在不施加机械压力或者气压的条件进行的烧结过程。

气压烧结

在加热的同时施加气压作用的一种烧结技术。气压烧结过程中施加的气压一般不大于10MPa。

真空烧结

坯体置于真空条件下的烧结方法。它有利于坯体中气体排除，可提高陶瓷件的致密度。

反应结合

在高温下利用气相、液相或者固相之间的化学反应使得陶瓷生坯固化、生坯中的陶瓷颗粒结合而得到精细陶瓷制品的过程。

反应烧结

在高温下通过固相之间的化学反应使得陶瓷生坯固化、生坯中的陶瓷颗粒结合而得到精细陶瓷制品的固相烧结过程。

热压烧结

一种在高温下采用单轴压力制备精细陶瓷的工艺过程。热压过程通常使用石墨模具。

热等静压烧结

一种在高温下采用等静压力制备精细陶瓷的工艺过程。热等静压过程中所采用的气压通常远高于10MPa.

微波烧结

利用高功率高频率电磁波(微波)在生坯内产生介电损耗的原理使生坯加热至足够的温度完成烧结的过程。

放电等离子烧结

在陶瓷粉体颗粒之间直接通入脉冲电流对陶瓷粉体进行加热的一种烧结方式。

陶瓷晶粒

陶瓷微观结构中存在的单个的晶体。

陶瓷片晶

陶瓷的一种单元体形式，表现为微小的板状单晶体。陶瓷片晶可以是氧化物材料，也可以是非氧化物材料。尺寸小于50 um的陶瓷片晶经常作为陶瓷基复合材料中的增强体。

陶瓷封接

采用不同方法将陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷连接在一起的技术。

气孔率

多孔性或致密度的一种量度，以物体中气孔体积与物体总体积之比的百分数表示。

玻璃相

也称液相。陶瓷显微结构中由非晶态固体构成的部分。它是存在于各晶粒间的一种易熔物质，可使陶瓷体内各晶粒粘在一起，使烧结温度降低，抑制晶粒长大。玻璃相的存在会影响陶瓷的强度，使陶瓷容易产生高温蠕变。

结晶相

陶瓷显微结构中由晶体组成的部分。

缺陷

陶瓷材料中存在的不均匀性、不连续性以及其他的结构非完整性。例如晶界、大晶粒、气孔、夹杂、裂纹等。材料在承受机械荷载作用时，缺陷成为应力集中源从而加大了材料发生机械破坏的风险。

外来缺陷

为进行性能测试而加工制作的陶瓷试样断裂后在试样中观察到的那些试样加工前材料中不存在的缺陷类型。如试样中存在的那些由磨削加工过程引进的缺陷，这些缺陷在加工之前的材料中是不存在的。

预裂纹

在对试样进行断裂破坏实验之前在试样上人为引进的裂纹。

临界缺陷

作为断裂源存在于陶瓷试样或部件中的缺陷。

缺陷分布

一批陶瓷试样或部件中缺陷类型、形状及大小的分布状态。

临界缺陷分布

一批陶瓷试样或部件中临界缺陷类型、形状及大小的分布状态。

并存型断裂模式

一种由并存型分布的临界缺陷所导致的陶瓷试样或部件的断裂模式。

混合型临界缺陷分布

含有多种临界缺陷的陶瓷试样或部件中临界缺陷的一种分布类型。所有的试样或部件中都含有a类缺陷，但b类缺陷(或更多的其他类型缺陷)则只出现在部分试样或部件中。

并存型临界缺陷分布

含有多种临界缺陷的陶瓷试样或部件中临界缺陷的一种分布类型。各种类型的临界缺陷都存在于所有的试样或部件中。

排它型临界缺陷分布

含有多种临界缺陷的陶瓷试样或部件中临界缺陷的一种分布类型。一批数量较大的陶瓷试样或部件，一部分试样或部件中只含有a类临界缺陷，而另一部分试样或部件中只含有b类临界缺陷。

弯曲强度

在规定环境中以一定的加载速率对弯曲试样施加外力作用，试样发生弯曲破坏的瞬间所承受的外加最大应力。

三点弯曲强度

将试样水平放置在一定距离的两支点上，在两支点的试样上方中点处承受荷载作用发生断裂时的最大弯曲应力。

四点弯曲强度

将试样水平放置在一定距离的两支点上，试样上方在两支点之间受对称的两点荷载作用发生断裂时的最大弯曲应力。

拉伸强度

试样在均匀单向拉伸荷载作用下发生断裂时的最大的平均拉压力。

压缩强度

陶瓷试样所能承受的最大的单轴压缩应力。

韦伯分布

通常用于经验性描述一批陶瓷试样或部件的断裂强度分布的一个统计学函数。

静态疲劳

在近似纯弹性状态下，陶瓷试样或部件在承受一个持续的恒定应力作用的过程中由于内部发生了亚临界裂纹扩展(或缓慢裂纹扩展)而导致的强度随承载时间延续而降低的现象。

动态疲劳

随着加载速率的降低，由亚临界裂纹扩展(或裂纹缓慢扩展)面导致的陶瓷试样或部件平均强度的降低。

亚临界裂纹扩展

也称为裂纹缓慢扩展。在不足以导致断裂破坏的较低应力作用下，陶瓷试样或部件显微结构中存在的裂纹或缺陷发生的扩展。亚临界裂纹扩展可能发生应力腐蚀、蠕变裂纹生长或其他的活性腐蚀过程中。

亚临界裂纹扩展参数

描述陶瓷试样或部件中裂纹扩展速率与裂纹尖端应力场强度因子之间关系的参数。

R曲线行为

陶瓷试样或部件的表观韧性随裂纹的扩展而变化。

保证试验

将一个指定大小的外加应力作用于陶瓷试样或部件上并持续一定的时间以检测试样或部件中是否存在有影响强度的危险缺陷。保证试验可能导致一部分试样发生断裂破坏。在这种情况下，试样的最终强度分布(即保证试验后由幸存试样确定的强度分布)与初始强度分布(即保证试验前由所有试样确定的强度分布)可能有所差异。保证试验后，两参数韦伯分布通常不再适用。

抗热震性

陶瓷试样或部件承受由于温度的急剧变化而导致的内应力作用的能力。抗热震性由材料性能，试样或部件的大小和形状以及热环境等因素决定。

资料来源：精细陶瓷术语（GB/T 17991——2009）