鸿富诚申请非硅导热复合材料专利，长期使用无小分子硅氧烷挥发_科技动态

鸿富诚申请非硅导热复合材料专利，长期使用无小分子硅氧烷挥发

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2025-12-30 21:42:09

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国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种非硅导热复合材料及其制备方法、非硅导热垫片”的专利，公开号CN121226663A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种非硅导热复合材料及其制备方法、非硅导热垫片，以重量份计，包括：羟基封端的氢化聚烯烃树脂8‑55份、二异氰酸酯1‑7.5份、导热填料40‑80份；本发明以二异氰酸酯与氢化聚烯烃反应作为基体树脂，避免有机硅体系的使用，因此在长期使用过程中不存在小分子硅氧烷的挥发，且最后得到的复合材料具有较低的硬度，同时耐老化性能较高，在长期老化过程中，硬度增长相比丙烯酸体系较小。

天眼查资料显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5619.1818万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息255条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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