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（来源：财联社）

财联社1月6日讯（编辑 史正丞）随着“18A”（1.8纳米）制程就绪，英特尔终于在2026年吹响了消费级CPU市场的反攻号角。

在今天早些时候的发布会上，英特尔正式发布第三代酷睿Ultra移动端处理器。数小时后，AMD更新AI 400系列处理器。随着搭载新CPU的笔记本电脑陆续在今年一季度上线，新一轮“红蓝大战”一触即发。

而今年，英特尔显然处于进攻位置。

在第三代酷睿Ultra处理器的移动端产品线中，最大的变化在于增加Ultra X9和X7两个品类。与Ultra 9/7/5系列相比，X9和X7集成了拥有12个Xe3核心的Intel Arc B390 GPU，官方称性能相当于笔记本版的英伟达RTX 4050芯片。B390与AMD HX 370芯片的Radeon 890M相比，性能提升幅度达到82%。

至于高通X Elite 84-100上的Adreno GPU，被B390以2.6倍的优势碾压。

首批亮相的芯片一共有14个SKU。AI性能方面，这一代产品线最高集成50 TOPS的NPU。

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性能“跑分”层面，新一代旗舰笔记本芯片Ultra X9 388H与上一代旗舰Ultra 9 288V相比，相近性能下可实现最高40%的功耗降低，而在相同功耗下的多线程能力提升了60%。这款芯片的续航最高能达到27个小时。

这样的性能表现，极有可能对AMD掌控的移动掌机市场形成重大挑战。

英特尔透露，正在围绕第三代酷睿Ultra开发一整套PC掌上游戏平台，将与合作伙伴微星、宏基、GPD、一号玩家等推出掌机新品。由于掌机功耗限制，英特尔可能会推出一款专门针对手持移动平台的SoC，以达到相近性能表现但TDP大幅下降的效果。

英特尔表示，首批搭载第三代酷睿Ultra芯片的笔记本电脑将于1月27日全球发售，全球合作伙伴将会推出200余款搭载该芯片的产品。除了笔记本电脑外，搭载该芯片的机器人等边缘计算系统也将于今年二季度问世。

相较英特尔，AMD发布的移动端处理器新品更偏向于常规升级。与Ryzen AI 300系列类似，今天发布的Ryzen AI 400“Gorgon Point”系列处理器继续采用Zen 5/5c核心和RDNA 3.5 GPU。正在算力芯片市场追赶英伟达的AMD，只能把有限的台积电N2产能留给数据中心芯片。

性能“跑分”方面，AMD表示，旗舰型号AI 9 HX475与英特尔的Ultra 9 288V相比，多任务性能表现要高出29%，而在游戏帧率方面提高12%。AMD也宣称，AI 400系类型片的续航也能达到最高24小时。

据悉，该系列共有7款SKU，今年一季度开始陆续上市。