国家知识产权局信息显示，华芯程（杭州）科技有限公司申请一项名为“非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备”的专利，公开号CN121328238A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备，其中，该非平坦晶圆仿真方法包括获取包含掩膜和非平坦晶圆的待仿真结构；基于待仿真结构构建第一仿真模型、第二仿真模型和第三仿真模型，第一仿真模型为包含掩膜和平坦晶圆的模型，第二仿真模型为无掩膜且包含非平坦晶圆的模型，第三仿真模型为无掩膜且包含平坦晶圆的模型；对第一仿真模型和第二仿真模型进行严格仿真，得到第一复振幅场和第二复振幅场；采用传输矩阵法对第三仿真模型进行计算，得到第三复振幅场；对第一复振幅场、第二复振幅场和第三复振幅场进行组合运算，生成待仿真结构的仿真复振幅场。本申请可以提升非平坦晶圆的仿真效率。

天眼查资料显示，华芯程（杭州）科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1010.688237万人民币。通过天眼查大数据分析，华芯程（杭州）科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯