1月12日，贵阳南明区泰新半导体（贵州）有限公司洁净车间里，一场静默的“微观手术”正在进行。操作员凝神屏息，双眼紧贴高倍显微镜，手指微调着操纵杆。一根直径仅25微米、细若游丝的金线——大约是头发丝的五分之一，在他的操控下精准探出，稳稳“点焊”在比指甲盖还小的芯片焊盘上。

“键合”操作

“这一‘点’，就是芯片的‘神经缝合’。线细了易断，粗了影响性能，力度、角度差一丝都不行。”公司总经理王海军轻声解释，生怕惊扰了这份精密。他身后，经过划片、装架的微小芯片，正通过这道名为“键合”的关键工序，被赋予“生命”，即将奔赴5G/6G基站、相控阵雷达等高端装备领域。

这家企业正用第三代半导体技术，绣制着自主可控的“中国芯”。

泰新半导体公司生产的晶圆

射频芯片是无线通信的“心脏”。在向6G和空天信息网络迈进的时代，对芯片频率和功率的要求日益严苛。“我们的‘王牌’是氮化镓材料。”王海军拿起氮化镓功率放大器晶粒说，相比传统材料，氮化镓天生“耐高压、抗高温”，能让芯片在极高频率和功率下稳定工作。

目前，公司已聚集本土技术团队，产品覆盖八大系列，广泛应用于5G/6G基站、卫星互联网、无人机集群等领域。“我们的目标，就是在高端射频芯片这个细分赛道，做深做透，成为可靠的自主核心供应商。”王海军表示。

贵州日报天眼新闻记者 何欣

编辑 杨羽

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