“软件功能很全面，对我们的教学非常有帮助。”1月24日，在成都举行的2026第一届电路系统仿真论坛暨NESIM-A全球发布会现场，东华理工大学老师王怀平在实际运用后，对国产全链路信号与系统仿真软件“NESIM-A”（纽西蒙）给予了高度评价。

当天，由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研发的国产全链路信号与系统仿真软件NESIM-A（纽西蒙）全球首发，标志着我国在打破电子设计自动化领域国外垄断、构建自主工业软件生态上迈出了关键一步。

极大提升芯片设计成功率

记者了解到，仿真软件是高端芯片与复杂电子系统研发的“数字大脑”，如同一个高度集成的“云端实验室”，是电子信息产业发展的基石。

天府绛溪实验室微光中心主任、电子科技大学物理学院院长王志明坦言，长期以来，仿真软件领域被国外产品主导，成为我国产业链中备受关注的“卡脖子”环节。为打破这一技术封锁，天府绛溪实验室联合四川新先达测控技术有限公司共建联合创新中心，产学研协同开发出NESIM-A，“其所有源代码自主开发，可运行在国产操作系统和国产CPU上，实现了从硬件、操作系统到应用软件的全国产化链路验证。”

“仿真软件可以理解为开放、可扩展的‘线上实验室’，可大幅降低复杂系统研发成本与风险。”王志明以飞机研发为例，算了一笔账，“如果没有仿真，仅风洞试验就需要制作巨大的实体模型，一次失败就可能意味着数十亿元的损失。仿真软件能在虚拟环境中模拟风速、气候、电磁等无数种条件，反复验证优化。”

在芯片设计领域同样如此——借助NESIM-A，企业可在流片前完成海量仿真验证，极大提升首轮成功率，从源头规避技术风险。NESIM-A的核心突破在于其“全链路”仿真能力与创新的交互模式。传统设计流程中，算法设计、电路实现和系统验证往往依赖多款独立软件，数据隔阂导致迭代效率低下。NESIM-A则实现了从系统、算法到电路的一体化协同仿真与验证。

让芯片设计更为直观

“NESIM-A的最大创新点，是改变了传统芯片设计的方式，用‘画’代替‘写’。”成都理工大学教授、四川新先达测控技术有限公司董事长周建斌表示，软件不仅高度集成，更允许用户自定义建库，支持深度定制化创新。更显著的是，它首创图形化硬件描述方式，将芯片设计从代码编写转变为直观的“搭积木”和“画图”，大幅降低了学习与使用门槛，使系统设计与仿真验证环节得以紧密融合，能提升整体研发效率。

发布并非终点，构建生态才是目标。NESIM-A选择了“教育先行”的战略路径，率先聚焦高校与科研院所。“我们的目标是让学生在校期间就掌握这套自主工具链，未来将其带入产业界，从根源上培养人才与使用习惯。”周建斌表示。

王志明透露，天府绛溪实验室微光中心已布局10个不同方向的联合创新中心，仿真软件只是这一战略布局的起点，“尽管发展道路上仍存在诸多挑战，但在国家战略需求的牵引与产业生态协同的双重驱动下，中国自主工业软件必将逐步实现从‘可用’到‘好用’的跨越，最终走出一条能够引领产业变革的崭新道路。”

接下来，实验室还将持续深化“政产学研用资”全链条协同发展，高效整合各方资源，加速推动科技成果从实验室走向生产线，不断催生突破性创新技术，为培育新质生产力、实现高水平科技自立自强注入持久动能。

成都日报锦观新闻记者 吴怡霏