国家知识产权局信息显示，戴西（上海）软件有限公司申请一项名为“一种基于知识推理的数字化研发需求自动拆解方法”的专利，公开号CN121390756A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于知识推理的数字化研发需求自动拆解方法，包括如下步骤：汇聚多源需求统一去重并建版本基线；由规范化需求生成语义图，构建支撑图谱与约束集合，形成资源画像、历史度量与模板库；以改进型GraphRAG模型进行检索与子图聚合，完成对齐推理并输出事实集、冲突清单与缺失清单；以改进型Reflexion算法生成分层任务、依赖与优先级，并进行影子排程与无环校验得执行顺序表；据此生成设计/接口/测试/验证/验收工件并求解资源、里程碑与关键路径；建立追溯链路与预警机制，超限时重排与资源再分配。该方法缩短排程形成时间，降低返工与延期风险，提升工件覆盖率、关键路径可控性与交付追溯性。

天眼查资料显示，戴西（上海）软件有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1322.4604万人民币。通过天眼查大数据分析，戴西（上海）软件有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯