国家知识产权局信息显示，北京中博芯半导体科技有限公司取得一项名为“新风空调”的专利，授权公告号CN223855765U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提供了一种新风空调，该新风空调应用于车间；新风空调包括风道组件以及加湿模块；风道组件具有进风口以及出风口，风道组件包括湿度调节段；加湿模块设于湿度调节段内，用于对经过湿度调节段的气流进行加湿。加湿模块包括加湿组件以及加热组件，加湿组件用于对流经的气流进行加湿，加热组件至少部分穿设于加湿组件内，用于对加湿组件进行加热。通过上述结构设置，对加湿组件进行加热，提升加湿组件的加湿效果；另外，加热组件能够提升加湿组件的温度，减小新风气流在经过加湿组件前后的温度差，降低新风气流流经加湿组件时的热量消耗，提升节能效果。

天眼查资料显示，北京中博芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13090.44万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中博芯半导体科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯