证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光刻胶涂布方法”，专利申请号为CN202511705451.X，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本发明提供一种光刻胶涂布方法，包括以下步骤：建立晶圆翘曲度与光刻胶膜厚的物理模型；提供一晶圆，根据设计厚度对晶圆进行第一次光刻胶涂布，以形成光刻胶膜层；量测光刻胶膜层在晶圆各位置处的厚度，以得到光刻胶膜厚分布图；基于物理模型和光刻胶膜厚分布图，通过至少一次动态补偿涂布方式将厚度不足位置处的厚度补足至设计厚度。本发明通过基于物理模型和光刻胶膜厚分布图，通过至少一次动态补偿涂布方式将厚度不足位置处的厚度补足至设计厚度，可以解决晶圆翘曲导致的光刻胶膜层的厚度不均一和晶圆边缘涂布缺陷等问题，同时，通过动态补偿涂布方式针对性的对厚度不足位置处进行厚度补足，可以解决光刻胶材料浪费严重的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权56个，较去年同期增加了194.74%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1616条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。