国家知识产权局信息显示,上海晶普材料科技有限公司取得一项名为“一种磁棒冷却装置”的专利,授权公告号CN223911527U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种磁棒冷却装置,包括机架,还包括:降温组件,用于加快磁棒冷却;所述降温组件,包括滑筒A、风筒以及滑筒B,所述滑筒A与机架滑动连接,所述滑筒B与机架滑动连接,所述滑筒B与滑筒A固定连接,所述滑筒A上固定连接有风筒,所述风筒上设有多个凹槽;本实用新型,能够有效增加对磁棒的冷却效果。
天眼查资料显示,上海晶普材料科技有限公司,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30万人民币。通过天眼查大数据分析,上海晶普材料科技有限公司专利信息19条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯