证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘信电子（300657）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印刷电路板的层压装置”，专利申请号为CN202211298506.6，授权日为2026年2月17日。

专利摘要：本发明适用于层压装置技术领域，提供了一种印刷电路板的层压装置，包括底板与下料机构；所述底板的上表面横向固定连接有底座，所述底座的顶部固定连接有若干个前侧面与顶部敞口的定位凸盒；所述下料机构包括移动板，所述移动板可沿所述底座前侧至后侧横向滑动的移动板，所述移动板的前侧面固定连接有若干个推板。该印刷电路板的层压装置，通过推板在移动的过程中，推动定位凸盒内部印刷电路板工件进行移动，将定位凸盒内部的印刷电路板工件从底座顶部推落，受重力影响下落的印刷电路板的工件落于弹性布的表面后，由弹性布进行缓冲，对印刷电路板进行保护，再由弹性布表面的倾斜角度，使印刷电路板工件缓慢滑落完成自动下料。

今年以来弘信电子新获得专利授权6个，较去年同期减少了45.45%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了7371.46万元，同比增5.62%。

通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目34次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息323条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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