森未科技申请功率模块及电子设备专利,集成度高封装成本低
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2026-02-27 13:20:35
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国家知识产权局信息显示,成都森未科技有限公司申请一项名为“一种功率模块及电子设备”的专利,公开号CN121584981A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本申请提供了一种功率模块及电子设备,涉及半导体技术领域,该模块包括:基板、功率电路、功率端子和信号端子。功率端子设置在基板的边缘,信号端子和功率电路均设置在基板的中间区域,功率端子和信号端子均与功率电路连接。功率电路包括呈两行两列分布的整流电路、第一全桥逆变电路、第二全桥逆变电路和第三全桥逆变电路。整流电路和第三全桥逆变电路位于第一行,第一全桥逆变电路和第二全桥逆变电路位于第二行。整流电路和第一全桥逆变电路位于第一列,第三全桥逆变电路和第二全桥逆变电路位于第二列。整流电路分别与第一全桥逆变电路、第二全桥逆变电路和第三全桥逆变电路连接。该功率模块集成度高、封装成本低、安装便捷且电路故障风险低。

天眼查资料显示,成都森未科技有限公司,成立于2017年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1261.0514万人民币。通过天眼查大数据分析,成都森未科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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