国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法”的专利，公开号CN121586305A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种图像传感器及其制作方法，属于半导体技术领域。图像传感器包括：衬底，包括光电感应区和逻辑区，衬底包括相对设置的正面和反面；多个光电二极管，由衬底的正面间隔设置在光电感应区；多个半导体器件，由衬底的正面间隔设置在逻辑区；至少一个背面晶体管，由衬底的背面设置在逻辑区，背面晶体管包括一对间隔设置在衬底内的掺杂区；多个深沟槽隔离结构，由衬底的背面至少设置在光电二极管和背面晶体管的两侧；多个金属格栅，至少设置在光电二极管两侧的深沟槽隔离结构上和一对掺杂区之间衬底上。通过本发明提供的一种图像传感器及其制作方法，满足逻辑区电路复杂程度高的要求，提高芯片设计灵活性，且减少逻辑区占用面积。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1662条，此外企业还拥有行政许可22个。

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来源：市场资讯