证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“引线框及半导体封装结构”，专利申请号为CN202520560100.3，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本申请公开一种引线框及半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该引线框包括金属框架以及与所述金属框架连接的基岛，所述基岛的顶面用于贴装芯片，所述金属框架上设置有引脚组件，所述引脚组件包括层叠设置且相互连接的内引脚和外引脚，所述内引脚与所述金属框架连接，所述外引脚凸出于所述金属框架和所述基岛的底面，所述内引脚用于与所述芯片连接，所述外引脚用于与线路板连接。该引线框能够解决现有的引线框基岛与PCB板焊盘焊接时焊料层之间残留的空气容易形成空洞影响产品可靠性的问题。

今年以来甬矽电子新获得专利授权12个，较去年同期增加了9.09%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息452条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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