金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆磨抛装置“,授权公告号CN221560921U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种晶圆磨抛装置,包括至少一个研磨头和多个抛光机构,所述研磨头通过旋转轴转动连接,所述研磨头上设置有晶圆;多个抛光机构设置在所述研磨头的下方,通过所述旋转轴的转动,将所述研磨头转动到多个不同的抛光机构上,对所述晶圆进行不同的磨抛操作。在本实用新型中,通过设置多个研磨头和抛光机构,使所述研磨头转动到不同的抛光机构上,对所述晶圆进行不同的磨抛作业,不再需要单独设置多道磨抛工序,进而提升了晶圆加工效率。
来源:金融界