晶亦精微取得一种晶圆磨抛装置专利，提升晶圆加工效率
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2024-08-21 01:21:35
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金融界2024年8月20日消息，天眼查知识产权信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆磨抛装置“，授权公告号CN221560921U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆磨抛装置，包括至少一个研磨头和多个抛光机构，所述研磨头通过旋转轴转动连接，所述研磨头上设置有晶圆；多个抛光机构设置在所述研磨头的下方，通过所述旋转轴的转动，将所述研磨头转动到多个不同的抛光机构上，对所述晶圆进行不同的磨抛操作。在本实用新型中，通过设置多个研磨头和抛光机构，使所述研磨头转动到不同的抛光机构上，对所述晶圆进行不同的磨抛作业，不再需要单独设置多道磨抛工序，进而提升了晶圆加工效率。
来源：金融界
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