通信世界网消息（CWW）为期四天的MWC2026已圆满落下帷幕。

今年MWC的主题是“智能新纪元”，兼容并包的宏大主题背后，AI毫无悬念地占据C位。但作为一场以全球通信企业为主导的行业盛会，关于AI的讨论已经不只限于算法和应用层。一个更底层的共识正在形成：AI的智能，必须以连接为载体；连接的形态，正在被重新定义。

在这场关于未来的讨论中，eSIM——这个曾经被视为“数字SIM卡”的技术，正以更便捷的连接方式、更广泛的应用可能，站上舞台中央。从消费电子到物联网，从地面网络到空天地一体化，eSIM也正在从“可选”走向“标配”。

数据背后的产业拐点：eSIM步入深水区

2026年，eSIM究竟到了什么阶段？先看几组数据。

Juniper Research在MWC前夕发布的最新报告显示，2026年全球使用eSIM的设备数量将达到15亿，较2025年增长30%。Fortune Business Insights的测算更为乐观，全球eSIM市场在2025年的价值为17.6亿美元，预计从2026年的21.2亿美元增长到2034年的76.2亿美元，复合年增长率达17.3%。

从应用场景看，智能手机仍是“基本盘”。GSMA数据显示，2025年底eSIM手机连接数将突破10亿，预计2030年达到69亿，占全球智能手机连接总数的75%。汽车电子则成为最大增量。Fortune Business Insights指出，2026年“智能网联汽车”是eSIM最大的应用细分市场，占比23.87%。单车搭载2—3颗eSIM模组已成常态，特斯拉、蔚来、比亚迪等车企已在智能汽车中全面搭载eSIM。

由此看来，物联网正在接过增长接力棒。尤其是2025年以来，随着GSMA SGP.32标准发布，远程SIM配置正成为蜂窝物联网环境的核心要素。

但增长的背后，产业的“隐性成本”并未消失。eSIM在终端侧部署的无缝便捷体验与安全可靠监管仍有待博弈，标准统一尚未完成，单一芯片全球可用在不同运营商策略上仍需推进。

因此，2026年乃至未来，eSIM最难的部分不是SIM的形态，而是围绕它构建一套完备的运营系统，与AI与时俱进，完成生态适配才是终点。

解题思路：从“单点芯片”走向“系统协同”

eSIM要实现生态适配，路在何方？在MWC26现场，产业各方的行动给出了极具方向性的答案。

3月3日，中国联通作为eSIM技术落地的核心推动者，联合GSMA发布“AI+eSIM”云智终端合作联通方案。华为技术、中兴、高通、紫光展锐、联发科、紫光同芯、东信和平等产业链上下游厂商悉数到场，几乎覆盖了eSIM产业的所有关键环节，携手推进“AI+eSIM”云智终端的标准化与规模化发展。

值得一提的是，面向“AI+eSIM”融合应用的新场景，紫光同芯作为联通华盛核心行业伙伴的身份，已构建起完整的技术体系与产品矩阵，安全防护能力覆盖AI应用敏感数据的全生命周期。

回顾双方的合作历程，正是中国eSIM产业走出国门、走向全球的真实写照。2019年，建立战略合作关系；2021年，联合成立“中国联通&紫光同芯5G安全创新联合实验室”；2022年，成功研发支持5G Profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品；2024年，升级联合实验室合作模式，从产品质量提升、方案创新、场景拓展、试点推进等多维度展开探索；2025年，紫光同芯以核心芯片供应商身份，深度参与中国联通发起的“AI+5G+eSIM产业合作行动”。

截至目前，合作成果已处处“落地生花”。搭载紫光同芯eSIM芯片的中国联通智能手机、智能手表、平板等多品类终端已成功商用。MWC26，双方合作迎来新的里程碑，有望将“AI+eSIM”的融合能力更好地推广至智能终端领域。

不止于此，在 “生态适配”上，此次展会上，紫光同芯还携手紫光展锐，首次推出了“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”的整机解决方案，彰显了eSIM从单点芯片走向协同交付的有益探索。

这一方案的核心优势体现在，针对eSIM芯片与不同基带平台适配过程中普遍存在的固件版本差异、识别兼容性及AT指令集不统一等行业难题，可以在芯片底层实现无缝适配，符合标准规范接口，帮助终端厂商快速完成eSIM功能集成。同时，该方案可实现双eSIM和双SIM卡的完美切换，带来真正的多卡自由选择——无论是保留传统SIM卡习惯，还是拥抱eSIM的便捷性，都能在同一设备上完美融合。

现场演示的MEP多配置文件切换功能，则直观呈现了这一方案的落地效果：双eSIM码号同时在线，用户几乎察觉不到切换延迟，却实现了类似“双卡双待”的流畅体验。

作为该方案的核心芯片，紫光同芯TMC-E9系列eSIM芯片已经过大规模商用验证，累计发货量达数千万颗，证明了中国eSIM芯片的规模商用能力。

在安全认证这道关键门槛上，TMC-E9系列更是通过了GSMA eSA、GSMA SAS-UP、CC EAL6+、国密二级等多项权威认证。经实战检验，TMC-E9系列在智能手机市场已成功海外商用，国内多项目落地；在汽车电子市场，已实现“零的突破”并完成首批量产交付。

拥抱卫星通信，eSIM开辟新战场

MWC26的热点议题之一是太空通信。据悉，2026年也是MWC史上首次以官方姿态明确涉足太空技术与卫星通信领域的一年。

伴随着全球6G研发从概念探索进入关键技术攻关，空天地一体化通信正从概念走向现实。

视线回到eSIM领域，芯片层面已经做好准备。紫光同芯此次展示的TMC-E9系列回应了产业“当下”的期待。下一代eSIM芯片THC9E则回应了产业的“未来”，展示了中国芯片企业参与下一代连接标准定义的能力。

据悉，该产品开创性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中。这意味着，未来的终端设备可以实现“一芯连天地”——无论是在城市高楼间，还是在海洋、沙漠等无地面网络覆盖区域，设备都能在两种网络模式间智能切换。

在性能层面上，THC9E实现多项升级。支持1.2V单电源电压，完美匹配未来3—5年的主流手机芯片平台，CPU主频、NVM擦写性能与加密算法性能全面升级，支持所有主流密码算法，并且可同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等场景需求。整体来看，在功耗控制和激活速度上的提升，直接回应了终端厂商对续航和用户体验的核心关切。

以MWC26为新起点，面向“智能新纪元”的大舞台，eSIM作为万物智联的核心连接基石，其产业价值将持续释放。当连接无处不在，智能方能无处不在。在这场关于连接与智能的变革中，中国力量正在从“参与者”成长为“定义者”。

而紫光同芯等中国企业的持续创新与生态共建，正在为全球eSIM产业的发展注入源源不断的“中国动力”。