ASML 布局先进封装设备领域，着手研发混合键合机台
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2026-03-17 12:52:45
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来源：环球网

【环球网科技综合报道】3月17日消息，据thelec报道，业内人士近日透露，全球半导体设备巨头 ASML 正加紧布局先进封装设备赛道，目前已着手研发混合键合机台，此次研发工作也携手了 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive、VDL-ETG 等合作伙伴展开联合推进。

长期以来，ASML 的技术研发与业务布局重心集中在以先进制程光刻机为代表的前端半导体制造设备领域，凭借核心技术优势在行业内占据重要地位。而随着半导体产业后端工艺的快速发展，先进封装成为产业升级的重要方向，相关设备市场的发展潜力也备受关注，ASML 也将先进封装设备业务视作企业未来发展的重要潜在增长点。

ASML 首席技术官 Marco Pieters 此前曾公开表示，企业会持续研判半导体行业的长期发展趋势，重点关注封装、键合等领域所需的设备基座研发，为布局相关业务做好技术储备。在先进封装设备的产业化推进上，ASML 已迈出实质性步伐，2025 年其首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260 成功实现出货，标志着企业在后端半导体设备领域的布局正式落地。（纯钧）

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