证券之星消息，智立方(301312)03月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司三季报合同负债达5,530万元，创历史新高。请问这部分合同负债对应的订单，是否主要来自光模块设备？预计在2025年第四季度和2026年第一季度的交付节奏如何？

智立方董秘：你好，合同负债主要反映客户预收款及订单执行进度情况，不直接等同于当期收入或利润。公司目前已在IC封装半导体及光通信半导体设备等领域导入多家头部客户。基于信息披露公平原则及商业保密要求，公司不便对合同负债对应的具体客户、具体产品结构及单季度交付节奏作进一步展开说明。

投资者：公司曾在互动平台表示‘在手订单整体稳健’。请问进入2026年以来，光模块设备领域的在手订单相比2025年第四季度是否保持增长趋势？

智立方董秘：您好，公司目前在手订单整体稳健，并持续围绕半导体及光通信等重点业务方向积极拓展市场。订单情况受客户资本开支计划、项目验收进度、市场需求变化等多重因素影响，公司不便对单季度订单变化趋势进行前瞻性判断。有关经营情况请以公司后续定期报告及公开披露信息为准。

投资者：公司三季报显示研发费用同比增长35.83%。请问高研发投入所对应的CPO耦合机、高精度固晶机等新产品，是否已在2025年第四季度或2026年第一季度开始批量出货？

智立方董秘：尊敬的投资者，您好！公司持续加大对芯片电测、外观检测、分选、固晶等关键工序的半导体自动化设备产品的投入，2025年三季度研发费用同比增长主要系研发相关支出增加所致。关于您提及的具体产品是否进入批量出货阶段，受客户产线规划、设备验收及订单节奏等因素影响，请以公司后续定期报告及公开披露信息为准。

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