3月25日，由科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协和北京市人民政府共同主办的2026中关村论坛年会在北京举办。

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本届论坛年会以“科技创新与产业创新深度融合”为年度主题，设置论坛会议、成果发布、技术交易、前沿大赛、配套活动五大板块，举办开幕式暨全体会议、平行论坛、重大成果专场发布、中关村国际技术交易大会、中关村国际前沿科技大赛总决赛等活动。年会期间，还将开展科技文化、科学普及、企业专场等配套活动。

深度融合AI与MR技术的轻量化智慧运动“福禄球”

此外，中关村常设展于本月重装亮相，设置序厅、北京（京津冀）国际科技创新中心、打造原始创新策源地、培育壮大新兴产业、前瞻布局未来产业、营造开放创新生态等板块，集中展示350多家单位在人工智能+、具身智能、高端医疗器械等前沿科技领域的560多项技术、产品，充分体现北京市以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系的最新成果。

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展品讲解

今年中关村常设展主要呈现四大特色亮点：

一是展览主题紧扣时代发展。展览与本届论坛年会围绕同一主题，展现北京市立足首都优势，勇担国家使命，统筹推进教育科技人才一体化发展，加快发展新质生产力取得的最新成果。

二是聚焦京津冀协同发展。围绕北京（京津冀）国际科技创新中心建设，重点展示京津冀三省市近年来在创新策源、共建园区、产业协作、人才交流等领域的协同创新实践和取得的丰硕成果。

三是充分体现企业创新主体作用。中国联通、小米、京东方、抖音集团等代表性企业参加特装展区。例如展出了中国联通与北京央地合作建设国家人工智能应用中试基地（医疗领域）、小米新一代SU7、京东方裸眼3D显示器、抖音集团seedance2.0视频生成模型等最新成果。

四是升级打造“人工智能+”展区。瞄准全球科技前沿最新趋势，全面展示北京市人工智能赋能产业发展、消费提质、民生福祉等六大方面的创新成果。例如展出了清微智能、摩尔线程AI底层算力芯片、面壁智能端侧应用大模型等最新成果。

• 记者：蒋平；摄影：刘心杨；视频：刘心杨