来源：环球网

【环球科技综合报道】5月5日消息，据科技媒体SammyGuru报道，三星已正式恢复其碳化硅（SiC）半导体业务，全力进军下一代功率芯片领域，力求在这一新兴市场中占据一席之地。

三星对碳化硅业务的布局由来已久。早在2023年，三星便开始筹备该业务，旨在为公司的未来发展寻找新的增长动力。彼时，市场对8英寸硅晶圆产能的需求逐渐减弱，而8英寸晶圆生产线虽采用成熟工艺，但利润率通常低于12英寸晶圆厂。在此背景下，三星计划将部分产能转向碳化硅生产，以实现晶圆代工业务的多元化。

然而，半导体市场在此期间陷入疲软状态，三星不得不调整战略，将重心放在恢复存储芯片业务上，碳化硅业务的发展步伐也随之放缓，商业化计划暂时搁置，但研发工作并未停止。

如今，随着存储器市场环境显著改善，三星重启全面碳化硅计划的时机已然成熟。据ETNews报道，这家韩国科技巨头已与主要合作伙伴重新开启了关于碳化硅生产计划的磋商，磋商内容涵盖技术采购和商业化计划，涉及材料、组件和设备等多个领域的公司。一位业内人士透露：“此前暂停的碳化硅代工业务已经全面重启。目前已开始着手将其打造为三星电子新的增长引擎。”

与传统硅芯片相比，基于碳化硅的芯片具有显著优势，能够承受更高的温度和电压，具备卓越的性能和稳定性。正因如此，业界普遍将碳化硅视为下一代功率半导体，其在人工智能、新能源汽车、5G通信等众多领域有着广阔的应用前景。

报道称，三星可能于今年开始着手构建其碳化硅供应链，为后续的生产做好充分准备。明年，该公司或将设立一条原型生产试点生产线，通过实际生产来验证技术、优化流程。按照计划，三星将于2028年正式启动碳化硅的量产，届时有望在下一代功率芯片市场中占据重要份额。（青山）