在第二十一届中国光谷国际光电子博览会上，世强硬创重点展示了在光通信领域的深厚积累与解决方案能力。以AI光模块为核心，结合6G星地融合通信技术，为光通信产业的高速升级提供有力支撑。

展会现场

展会现场

Part.1

AI光模块：关键器件国产替代，支撑1.6T/3.2T高速演进

随着AI数据中心对带宽需求的爆发式增长，800G光模块已实现规模商用，1.6T/3.2T时代正在加速到来。世强在本次展会上重点展示了多项针对1.6T/3.2T光模块的关键国产器件，为客户提供高性价比的国产替代方案。

核心芯片部分：展出了高性能主控MCU，其与海外主流竞品高度引脚兼容，可直接替换现有PCB设计，极大降低切换风险。同时展示了高度定制化的硅光、EML及可配置三大类AFE芯片，以及低功耗4×200G TIA。该TIA单通道支持224Gbps PAM4，片上功耗低至0.76W，能够精准驱动激光器与加热器，满足高速接收端的高带宽、低功耗需求。

电源管理方案：针对光模块严苛的供电需求，世强提供了多种成熟电源解决方案，包括单芯片支持4相6A（可并联扩展）的大电流多相电源、单路最高20A的高电流电源，以及集成电感的一体化DCDC模块。这些方案显著缩小了PCB面积，简化了布局，已获得头部光模块客户的批量使用。

这些国产器件在性能上已接近海外主流水平，同时具备更高的性价比和供应链稳定性，大幅降低了BOM成本和切换风险，已成为多家头部光模块企业国产替代的优先选择。

此外，世强还展示了与国际大厂高度兼容的高频晶振（已进入热门DSP参考设计）、超低阻抗负载开关、小尺寸超宽带电容，以及散热、屏蔽、连接器等信号链路常用被动器件，为客户提供灵活、完整的物料配套支持。

Part.2

6G通信：虽处早期，前沿产品提前布局

光通信是6G的重要基础设施。目前6G仍处于发展早期，本次展会上，世强重点展示了在6G相关领域已落地的多项前沿产品和技术成果。

其中，国内首颗高性能宇航级抗辐照芯片成功流片，为低轨卫星星座提供了高算力、抗恶劣空间环境的计算核心；行业首款6G星地通信互联网模组成为首个符合3GPP R17/R18协议标准的卫星互联网终端直连解决方案，标志着大规模低轨卫星星座直连技术实现从“窄带物联”向“宽带直连”的重要跨越。

在高频材料方面，展出了插入损耗低至1.5dB/inch且耐CAF的高频低损耗板材，满足毫米波应用需求；Ku频段高抑制LTCC滤波器（≥50dB抑制）有效保障高功率卫星上行链路信号纯净度；全频段北斗导航车规级SAW双通带滤波器为车载智能网联提供稳定可靠的定位支持；高性能吸波材料在22GHz时可使TRP下降约17dB，显著降低高频段芯片的电磁干扰。

此外，单通道速率可达112G PAM4的OSFP连接器以及热点功率密度提升2倍的液冷芯片也亮相展台，为6G高速互联和AI数据中心散热提供了实用支撑。

Part.3

激光技术：光源、组件与传感应用

激光技术是光电领域的重要基础。本次展会上，世强展示了多款覆盖光通信、汽车及工业应用的激光相关产品。

其中，高性能CW激光器适用于硅光子收发器，支持无制冷工作，具有高输出功率和低功耗特点；微型TEC温控器件体积小巧，可实现激光器部位的高精度温控，保障波长稳定性和长期可靠性；TOSA/ROSA光收发组件具备低插入损耗和高可靠性，支持多种封装形式，适用于各类高速光模块。

面向智能驾驶和工业场景，世强还展出了车载激光雷达和高精度激光传感器。这些产品在感知精度、响应速度和环境适应性上表现突出，可广泛应用于智能驾驶、工业自动化及智能设备等领域。

除此之外，世强硬创在AI云边端、泛机器人及AI视觉等领域也有丰富的产品布局。

在AI云边端，展示了国产GPU算力卡相关方案、高速连接器、800V HVDC方案、多级液冷方案以及多相电源控制器等；在泛机器人领域，涵盖AI算力平台、灵巧手、智能关节、姿态捕捉及庭院机器人等产品；在AI视觉领域，则包括AI SoC、国产FPGA、光传感器、3D TOF图像传感器、双目相机、固态散热器和摄像头模组等。

世强硬创专注于为客户提供从元器件选型到方案的技术支持，再到量产交付的配套服务。

欢迎各界朋友莅临展位交流，共同探讨光电与AI融合的发展机会。