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（来源：快科技）

快科技5月26日消息，2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲中，正式对外发表韬（τ）定律。这也是中国在全球半导体领域首次提出的，能够指导全产业长期发展的全新核心原则。

公开工商资料显示，华为技术有限公司成立于1987年9月，法定代表人为赵明路，注册资本约410.4亿人民币，经营范围涵盖能源科学技术研究及能源相关产品的研发、生产、销售等全链条环节，由华为投资控股有限公司全资持股。

目前华为旗下持有数百项半导体相关专利，覆盖半导体结构及其制造方法、半导体器件和各类终端电子设备等多个核心赛道，旗下早已搭建起成熟的半导体业务版图，大家熟知的深圳市海思半导体有限公司，就是华为核心的半导体研发主体之一。

按照华为官方公开的信息，过去整整六年时间里，基于韬定律的研发思路，华为已经设计并顺利量产了381款不同定位的芯片产品。

这批芯片里不只有实验室阶段的试验样品，更多都是已经落地到各类消费级、工业级场景中稳定运行的成熟产品。

华为旗下的海思半导体最早起步于2004年，真正迎来自主研发的关键转折点是在2007年，当时海外厂商的3G基带供应长期不稳定，华为就此下定决心，全面投入资源自主研发核心芯片，不再依赖海外供应商的供给。

此后整整十年时间，华为自研的巴龙基带芯片从3G一路迭代到5G，放眼全球手机厂商当中，能同时做好系统级芯片和基带芯片的玩家屈指可数，华为是极少数做到全栈自主可控的企业之一。

2017年，麒麟970正式对外发布，这是全球手机系统级芯片里首次集成独立NPU也就是神经网络处理单元，从此手机端的AI推理运算不再完全依赖传统的CPU和GPU算力调度。

仅仅一年之后，搭载双NPU架构的麒麟980实现量产，芯片制程直接跃升至7nm，性能表现跻身同期全球第一梯队。

2020年发布的麒麟9000采用5nm先进制程登顶同期旗舰水准，芯片内部的晶体管总规模达到了全球同期旗舰芯片的主流水平，这也是华为遭遇外部技术封锁之前，在先进工艺上摸到的最后一座高峰。

接下来的三年时间里，华为的芯片制造环节处处受限，先进工艺的代工路径被迫停摆，但芯片设计层面的研发工作一刻也没有停止。

2023年8月29日，搭载麒麟9000S芯片的Mate 60系列正式上架开售，这颗采用7nm工艺的芯片完成了极具里程碑意义的突破，核心零部件国产化率大幅提升，芯片的整体供应节奏从此不再受制于海外的限制。

后续华为又陆续推出9010、9020芯片持续迭代升级，能效表现稳步改善，基于这些自研芯片衍生出的多款消费级产品，都获得了市场的广泛认可。