国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、晶圆、电子设备”的专利，公开号CN122161483A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片及其制备方法、晶圆、电子设备，涉及半导体技术领域。该芯片包括：基板；至少两个晶粒，晶粒包括基底和位于基底上的电路层；至少两个晶粒包括至少一个第一晶粒和至少一个第二晶粒，第一晶粒的基底上开设有至少一个凹槽，第二晶粒位于凹槽内，且第二晶粒的电路层位于第二晶粒的基底背离凹槽的底壁的一侧；第一晶粒的电路层通过第一连接件与基板电连接，第二晶粒的电路层通过第二连接件与基板电连接。由于第二晶粒位于第一晶粒内，因此，可以降低芯片的厚度。将该芯片应用于电子设备中时，占用电子设备内部的空间较小，有利于电子设备内其他结构的设置，且有利于电子设备的轻薄化设计。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目308次，财产线索方面有商标信息3593条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可175个。

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来源：市场资讯