国家知识产权局信息显示，杭州休普电子技术有限公司取得一项名为“一种温度传感器外壳及温度传感器”的专利，授权公告号CN224499706U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种温度传感器外壳及温度传感器，包括壳体和功能板，所述壳体设有装配区，所述壳体在所述装配区相对的两侧分别设置第一限位部和第二限位部，所述第一限位部和所述壳体之间构成第一滑槽，所述第二限位部与所述壳体之间构成第二滑槽，所述功能板的两侧分别插入所述第一滑槽和所述第二滑槽，壳体在装配区两侧分别设置第一限位部和第二限位部，二者与壳体之间形成第一滑槽和第二滑槽，为功能板提供标准化的安装通道。功能板两侧插入滑槽时，第一滑槽和第二滑槽的导向作用可确保安装方向的准确性，避免偏移或卡顿，显著降低安装难度。

天眼查资料显示，杭州休普电子技术有限公司，成立于2004年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州休普电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目269次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可13个。

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来源：市场资讯