证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“合封结构及其引线框架”，专利申请号为CN202521085670.8，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本申请公开了一种合封结构及其引线框架，合封结构包括：绝缘基板；第一基岛，位于绝缘基板第一表面，第二基岛，位于绝缘基板的第一表面；第一功率单元，第一功率单元位于第一基岛上；第二二极管，第二二极管位于第二基岛上；多个管脚；塑封体，包覆第一基岛、第二基岛、功率单元、第二二极管和多个管脚的部分；第一基岛和第二基岛设于绝缘基板的左右两侧，多个管脚从第一基岛和第二基岛的下方的塑封体的下侧边伸出；第四焊盘，位于绝缘基板的第一表面，第四焊盘独立于第一基岛和第二基岛；支撑结构，支撑结构的第一端连接第四焊盘，支撑结构的第二端连接塑封体的侧边，支撑结构固定在塑封体的侧边，避免合封结构绝缘基板压裂。

今年以来士兰微新获得专利授权60个，较去年同期增加了22.45%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.91亿元，同比增5.42%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1253条，著作权信息21条；此外企业还拥有行政许可252个。

数据来源：天眼查APP

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