据可靠消息称，苹果公司计划于2025年下半年发布iPhone17等新品，它们将全部采用WIFI7芯片，这是一款基于台积电N7工艺制造的芯片，苹果此举的目的是用于减少对WIFI芯片制造商博通公司的依赖，并顺势推出自己的处理器。

就此，国内有关分析师认为，从种种迹象表明，苹果预计会在三年内，将全部产品的WiFi芯片都替换为自家研制的WiFi芯片，从而进一步降低设备硬件成本，更进一步的整合和增强苹果整个生态系统和体系。

22年末，随着三大芯片厂商(高通、博通、联发科技）发布WiFi7芯片方案，23年初，TP-Link，小米，华三等路由器厂商也发布了WiFi7路由器，Wi-Fi 7 的最高速度预计为 46 Gbps，速度相比WiFi6提高 4.8 倍。并支持MLO这种支持多链路操作的技术，允许设备同时连接多个无线网络，实现更高的带宽和更可靠的连接，搭配目前的千兆、万兆宽带网络更是将上网速度和体验提升到了极致，但目前很多家用路由器还是WIFI5的协议型号，这在配备千兆宽带的时候就有点小马拉大车的感觉了。

其实苹果准备设计和生产自己的WIFI芯片已经不是新消息了，最早在2021年就以有消息传出，纵观国内芯片行业不难看出，芯片技术的研发不是一个简单的事，每一项芯片技术的研发必定会投入很多的人力、物力、财力，其中的技术障碍突破，更是十分艰难，而苹果更是深知其中难处，很早就开始了布局，在投入了大量的研发人员，和财力支持后，不但准备在WiFi芯片上有所更变，更是在准备突破自主研发的3纳米芯片。

希望此举也能更进一步的刺激到并叫醒国内的大厂及生产商，不能只做设备组装公司，也不能为了抢占用户群里，只研究系统，更不能一味的追求外观设计和生态系统的盲目扩张，因加大芯片科研和自主创新等产业的投入，盲目的涨价，减配不可取，有自己的生态体系能自主定价才是硬道理。