文 | 异观财经，作者 | 夜叉白雪

阿斯麦可以说是全球芯片行业的风向标，周二阿斯麦业绩“暴雷”，引发全球芯片股下跌。昨天下午晶圆代工龙头台积电（TSM）发布的业绩“炸裂”的三季报，带飞美股市场芯片板块。

具体来看，台积电三季度营收同比增长12.8%至7596.92亿元新台币，高于市场预期的7421.66亿元新台币；净利润同比增长54%至3252.6亿元新台币，超出市场预期的3002亿元新台币。值得注意的是，台积电上调了2024年的营收增速，预计为30%，而此前指引在20%左右。

最近几年，全球芯片行业周期起起伏伏，台积电作为全球晶圆代工的龙头企业，业绩一定程度受到影响，股价也随之出现较大的波动。最近几个月，受益于数据中心需求的持续火热，加上苹果降价促销提振了高端手机芯片需求，台积电股价表现非常强势，突破200美元大关，一度冲高至212美元，总市值超10000亿美元。

那么，台积电未来还能“狂飙”多久？能否站稳万亿美元市值呢？

业绩炸裂，台积电业绩怎么看？

1、 本季度营收同比增长12.89%，延续反弹趋势。

数据显示，2024年第三季度，台积电实现7596.92亿元新台币的营收，同比增长X12.8。从过去几个季度的营收增速看，自2022年Q4开始，公司季度营收环比增速下滑，2023年前2个季度，营收环比增速大幅下跌，2023年第三季度止跌反弹，进入2024年，营收同比增速恢复两位数增长，今年二季度营收同比增速创下2022年四季度以来的最快增速，三季度同比增速略有放缓，12.8%的增速低于上一季度的13.6%。

展望四季度，台积电管理层预计四季度营收在261-269亿美元之间，超出分析师预期的249.4亿美元。

从应用方向来看，台积电的收入主要以智能手机和高性能计算为主。随着智能手机性能的不断提升，对高端芯片的需求也在增加，台积电的先进制程芯片在智能手机中的应用越来越广泛。

今年三季度，高性能计算（HPC）贡献了51%的收入，环比增长11%；智能手机贡献了34%的收入，环比增长16%。

汽车行业的智能化、电动化趋势推动了汽车电子市场的快速发展，对芯片的需求也在不断增加。台积电的芯片产品在汽车电子领域的应用包括自动驾驶系统、车载娱乐系统、电子控制单元等。随着汽车电子市场的不断扩大，台积电在该领域的业务也有望迎来增长。

2、 从毛利率看台积电盈利能力如何

数据显示，2024年三季度，台积电的净利润为3252.6亿元新台币，同比增长54%。通常情况下，一家公司的毛利率越高，说明该公司的盈利能力越强，也说明企业的产品具有较好的竞争力，企业的利润也就越大。

三季度，台积电的毛利率为57.8%，高于上一季度的53.2%。与过去的历史数据相比，处于相对较低的位置。这或许受到3纳米量产推进，带来高折旧支出影响。未来伴随出货均价大幅提升，台积电毛利率有望提高。展望四季度，台积电预计毛利率在57%-59%之间，超出分析师预期的54.7%。

总而言之，未来消费电子行业变化，尤其是手机市场份额需求周期变化，以及数据中心需求的持续性，将对台积电的业绩产生重要影响。AI需求的持续爆发或将成为台积电营收增长的主要驱动，台积电3nm技术的量产也可能进一步推动台积电营收的增长。

根据摩根士丹利的研究报告，受人工智能芯片需求和集成设备制造商外包业务的推动，台积电未来五年的收入复合年增长率可能保持在15%-20%。在晶圆价格成功上调（将于明年生效）后，台积电2025年及之后的毛利率可能会保持在55%左右。

3、 资本支出和现金流可能会影响估值

台积电作为全球晶圆代工的龙头，想要保持技术领先地位，研发开支必不可少。2024年三季度，台积电研发费用同比增长3.2%至527.83亿元新台币。

开发新的技术制程，还需配套新的产线产能，这势必会导致资本开支居高不下。三季度台积电资本支出为64亿美元，高于二季度的63.6亿美元，台积电将2024年的资本预算范围调整为300亿美元到320亿美元，并表示2025年资本支出可能高于今年。

这一调整显示了公司在先进工艺技术、特殊技术以及先进封装、测试和掩模制造等方面的持续投资力度，说明至少短期内台积电是看好行业向上发展的，从长期来看，台积电资本支出的趋势会跟晶圆制造技术趋势挂钩，一旦芯片制程失去进步空间，台积电资本支出的趋势也会随着发生变化。

能否站稳万亿美元市值？业绩增长受哪些因素影响？

对于市值破万亿美元的台积电而言，其未来业绩增长会受到哪些因素影响呢？我们可以从内外部因素来做个简单分析。

• 1、 从外部因素来看，受行业竞争、地缘政治和经济环境影响

从行业角度看，台积电作为全球最大的晶圆代工企业，其业务发展直接依赖于整个半导体行业的发展状态。半导体行业具有明显的周期性，市场需求和价格波动较大。半导体行业的周期性波动和政策变化将对台积电的经营产生影响。

虽然全球半导体市场的复苏和对高性能计算、智能手机、AI设备等的需求持续增长，为台积电带来了巨大的商机。但未来如果行业进入下行周期，可能会对其业绩产生不利影响。

半导体代工市场竞争激烈，竞争对手的技术进步、产能扩张、价格策略等都会对台积电的市场份额和业绩产生影响。其他半导体代工厂商如三星、英特尔等也在不断加大研发投入，如果竞争对手在制程工艺上取得突破，可能会争夺台积电的市场份额，对其业绩增长造成压力。

宏观经济环境方面，全球宏观经济的走势对半导体行业的需求影响较大。如果经济增长放缓、贸易摩擦加剧、地缘政治不稳定等因素导致市场需求下降，将对台积电的业绩产生不利影响。例如，欧美经济的衰退可能会影响高科技企业的资本支出，进而减少对芯片的需求。

政策法规层面，半导体行业是各国战略竞争的重点领域，政策法规的变化可能会对台积电的业务产生影响，各国对半导体产业的扶持政策也可能会改变行业的竞争格局。

• 2、 从内部因素来看，技术研发、运营管理能力是需要重点关注

技术层面的优势与挑战：台积电在先进制程和封装技术上的持续创新和突破是其核心竞争力。台积电一直处于制程工艺的前沿，率先实现了5纳米、3纳米等更小制程的量产，能够为客户提供性能更优、功耗更低的芯片解决方案，这使其在高端芯片制造市场具有强大的竞争力，为未来业绩增长提供了技术基础，2nm制程的成功开发和量产将为公司带来显著的竞争优势。

今年三季度，3纳米工艺贡献了20%的营收；5纳米为32%；7纳米为17%，先进制程合计贡献了69%的营收，创历史记录。

台积电目前面临客户集中度高的风险，苹果、高通、英伟达等大客户对台积电先进制程的需求持续增长，为其带来了稳定的订单。如果这些大客户的订单需求发生变化，或者减少对台积电的依赖，转向其他代工厂商，将对台积电的业绩产生较大影响。例如，苹果可能会根据自身的产品策略和成本考虑，调整对台积电的订单量。

尽管台积电在先进制程上处于领先地位，但要确保高良率仍然是一个挑战。较低的良率会增加生产成本，影响产品的交付和客户的满意度。例如，3纳米制程的良率提升曾是台积电面临的一个问题，虽然目前有所改善，但在更先进制程上仍可能出现类似情况。

此外还需要注意的是，随着半导体技术不断接近物理极限，芯片制程的升级变得越来越困难，摩尔定律逐渐放缓。这意味着台积电依靠制程缩小来提升芯片性能和降低成本的速度会减慢，技术创新的难度和成本不断增加，对其保持技术领先地位带来挑战。

从管理和成本控制角度看，半导体制造需要大量的资金投入和高昂的设备维护成本。

半导体制造需要大量的先进设备和原材料，随着技术的不断升级，设备和原材料的价格也在不断上涨。台积电需要不断投入资金购买新设备、研发新材料，以保持竞争力，但这会增加其生产成本。

因此，台积电需要不断优化生产流程，提高生产效率，降低生产成本，以保持良好的盈利能力。同时，原材料价格的波动、人工成本的上升等因素也会对其成本控制产生影响。

准确的产能规划和管理对于台积电至关重要。台积电在日本、德国、美国等地积极建设新工厂，扩大产能以满足不断增长的市场需求。

董事长魏哲家指出，海外建厂取得阶段性成功，美国预计建立三座厂、一厂将于2025年初开始量产，日本熊本一厂12月开始量产、二厂开始整地，德国德累斯顿则预计2027年底前开始量产，中国台湾先进封装部分也透露需求强劲讯号。

但是，在海外建厂，面临着当地的政治、法律、文化等方面的差异和挑战。例如，在美国建厂的成本高昂，包括材料、人工、土地等费用都比在中国台湾地区高出很多，而且还可能面临政策变化、供应链不稳定等风险。

此前台积电总市值曾短暂突破万亿美元市值，这次能否站稳万亿美元市值呢？让我们拭目以待。