上海沧硕电子取得芯片顶料机构专利，解决底槽板易侧翻问题
创始人
2024-10-26 22:40:51
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金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海沧硕电子有限公司取得一项名为“一种芯片顶料机构”的专利，授权公告号 CN 221861599 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及顶料设备技术领域，具体涉及一种芯片顶料机构，包括底槽板、顶料组件和至少四个稳定机构，所述稳定机构包括推送组件、滑杆、升降组件、筒体、风机和阀门，所述稳定机构至少四个，分别位于所述底槽板四周，在所述顶料组件工作时，所述推送组件将所述滑杆从所述底槽板内推出，然后，所述升降组件将所述筒体从所述滑杆内推出，使得所述筒体与光滑的地面接触，接着所述风机将所述筒体内的空气经打开的所述阀门抽出，使得所述筒体因负压吸附在地面上，最后所述阀门将所述筒体封闭，所述风机停止工作，此时所述筒体持续的吸附在地面上，实现了对所述底槽板四周的支撑，解决了底槽板容易发生侧翻的问题。
来源：金融界
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