近年来，半导体产业链的各个环节，都在为延续摩尔定律而寻求新的突破。例如从封闭的通用计算架构（x86, ARM）到开源可扩展的RISC-V, 以及利用特定领域加速（DSA）弥补通用计算的不足，芯粒（chiplet）、DSA、2/3D 封装等核心技术也都被市场寄予厚望。它们能否成为拯救摩尔定律的“救星”，关键在于业界能否达成统一的互联标准，建立开放和标准化的技术生态。

自9月20日在珠海正式成立后，RDSA产业联盟引起了全球产业界的广泛关注。记者从联盟主要发起人、跃昉科技创始人江朝晖博士处了解到，成立一周以来，RDSA产业联盟各项工作正在有条不紊推进中，其中标准制定工作是重中之重，已设立多个专门工作组，将持续推进相关国际标准的制定与落地应用，进一步促进DSA芯片所需的小芯片标准化、可交易化。

已设立专门工作组，以标准驱动互联互通

RDSA产业联盟是全球首个基于RISC-V的DSA创新合作组织，由华发集团、跃昉科技、Ventana Micro Systems牵头，联合国内外RISC-V和半导体行业领军企业、机构及行业领袖共同发起成立。

“我们希望汇聚全球合作伙伴力量，连接覆盖广泛的国际化联盟，共同挖掘RISC-V+DSA生态的无穷潜力。”江朝晖表示，RDSA产业联盟将在成员间互惠互利、相互信任、相互支持的基础上开展运作，搭建开放合作、共创共享的交流协作平台，推动RISC-V和DSA的融合创新与应用落地，促进全球RISC-V生态繁荣。

区别于其它单纯开展技术交流的平台，RDSA产业联盟更侧重于交易、应用和产业化。江朝晖说，要实现这一目标，关键在于制定各方认可的互联、评估标准体系和合作框架，创建互利共赢的芯粒市场。

如其所言，芯粒的核心是实现芯片间的高速互联，将不同工艺、不同类型的芯片整合在一起，从而解决芯片设计中面临的复杂度大幅提升问题，以及先进制程中面临的高成本、低良率问题。这就使标准化工作在芯粒发展中显得非常重要，只有建立统一的标准，才能让不同的芯粒之间真正实现互连互通。

据介绍，RDSA产业联盟设置了会员大会、理事会、秘书处等。其中，理事会下设专家委员会和标准委员会。

“推进构建系列全球标准是一项长期工作和系统工程，需要专业团队和各方的协同配合。让市场接受这一标准，更需要持之以恒的努力。”江朝晖强调，目前联盟标准委员会已设立4个专门工作组，分别为UCIe标准委员会工作组、芯片封装标准工作组、DSA & SiPanda工作组，以及产业合作与生态拓展工作组，将致力于系统、持续推进标准的制定与推广工作，促进整个生态的开放和繁荣。

探索建设中国第一个UCIe 2.0标准社区

UCIe（Universal chiplet interconnect express）是芯片生态系统的开放式行业互连标准，充当了将芯粒紧密结合在一起的“胶水”。今年8月，通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。

UCIe标准委员会工作组致力于驱动UCIe 2.0的推广，并建设中国第一个UCIe 2.0标准社区。

“UCIe与BoW、AIB相比，具有明显的优势。”江朝晖称，UCIe 2.0 规范重点引入可管理性功能（可选）以及 UCIe DFx 架构（UDA），可以测试、遥测和调试每个芯粒的管理结构，实现了与供应商无关的芯片互操作性。同时，UCIe 2.0 规范还支持 3D 封装，相比较 2D 和 2.5D 封装架构，可提供更高的带宽密度和更高的能效，并优化了互操作性和符合性测试的封装设计。UCIe标准委员会通过对UCIe 2.0标准的推广，有望大幅降低业内芯粒开发及封装设计门槛。

随着后摩尔时代的到来，先进封装的重要性日益凸显。芯片封装标准工作组的目标正是推动建立芯片的有机封装和HBM封装标准，从而支持2D/3D封装，目前工作组正在确定中国封装公司的加入。

“RISC-V的可扩展性是可伸缩计算、加速器和I/O性能的关键推动因素。”江朝晖介绍，DSA & SiPanda工作组致力于推动建立DSA和编程标准以及网络数据路径加速（PANDA）框架。PANDA是一种针对数据中心网络而设计的新型网络架构，通过提供一个灵活、可编程和高性能的数据路径来优化网络数据传输，解决现代数据中心面临的网络拥塞、数据传输低效和处理延迟等关键挑战。该框架提供了一套丰富的API，允许开发者根据需要定制和优化数据路径，这意味着开发者可以针对特定的应用场景设计出最优的数据传输策略。据透露，联盟将率先在中国启动DSA & SiPanda生态系统，在1-2个研究中心或大学进行相关试点。

江朝晖透露，未来联盟还将设立更多的专门工作组，“我们的目标是形成一套低成本、高性能、开放式的加速器架构，以满足 DSA高效全栈开发的相关需求，与行业伙伴共铸前景广阔的产业生态。”

据介绍，这一架构将包含芯片到芯片连接标准、RISC-V 架构下的计算芯粒及其参考设计、IO集线器标准、多芯片封装设计、面向加速工作负载的开箱即用软件栈、低成本的多芯粒封装设计流程；芯粒间数据交换的协议规则、DSA产品标准设计流程、芯片与芯片内部连接的参考设计、物联网最佳使用场景案例；针对 DSA的开箱即用软件栈等。

珠海是开启芯粒云生态的理想之地

作为RDSA产业联盟的发源地，珠海为联盟提供了广阔的应用场景。当前，珠海正重点把握数字技术和实体经济加速融合的趋势，加快建设“云上智城”，通过投资建设普惠、便捷、充裕的通用算力和AI算力，搭建技术国内领先、全市一体化的数字底座，把珠海打造成为国内创新成果转化应用最为便捷、创新成本最低、创新效率最高的城市之一，推动新技术新产品在珠海快速应用推广。日前，珠海算力调度运营服务平台、云上数字化赋能平台已正式上线。

江朝晖表示，在通过算力和人工智能赋能珠海产业集群发展的过程中，RDSA将全面融入珠海新质生产力发展。包括赋能珠海现有重点产业，增强珠海产业竞争力；促进数据资源有效利用，引入先进大模型和垂直领域模型；利用小芯片和 DSA技术为珠海搭建强大算力等。

随着各行各业对高性能计算的需求不断增长，芯粒市场正迎来快速发展。根据市场调查机构Market.us相关报告，2023年，在高性能计算需求的推动下，CPU 芯粒占据市场主导地位，市场份额超过41%。预估到2033年芯粒市场规模将将增长到1070亿美元，2024-2033年期间的复合年增长率为42.5%。

“珠海是开启芯粒云生态的理想之地。”江朝晖说，RDSA芯粒云生态将全方位融入珠海“云上智城”战略。一方面，“云上智城”建设可孕育芯粒云，助力芯粒生态厂商完成商业闭环；另一方面，RDSA芯粒云又将加速创新，迭代应用落地于“云上智城”。