近日，国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。据介绍，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板，具有良好的均匀性和精度。

资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。

据Yole的报告显示，FOWLP技术的面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，这使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die。如果采用600mm×600mm的面板，那么可能将会带来约5.7倍的提升，面板总体成本预计可降低66%。面积利用率提高将带来更高产能、更大的 AI 芯片设计灵活性以及显著成本降低。

Yole预测，扇出型面板级封装方法的应用增长速度高于整体扇出市场整体增长速度，其市场占比相较于扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%，主要动力是成本降低。

近两年，英特尔、三星、台积电等众多头部的具有先进封装能力的晶圆代工厂商都纷纷发力FOPLP技术。这也推动了对于FOPLP相关工艺制造设备的需求。

据介绍，盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515×510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。

Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，可精确控制整个面板的电场。该技术适用于各种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性。

此外， Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用水平（平面）电镀方式，能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的理想选择。

该设备还采用了卓越的自动化和机械臂技术，以确保整个电镀工艺过程中面板被高效和高质量的传输。自动化程序与传统晶圆处理过程类似，但为了处理更大更重的面板，额外添加面板翻转机构以正确定位以及转移面板便于进行面朝下电镀等步骤，确保处理的精确性和高效性。

盛美上海董事长王晖博士表示：“先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求越来越重要。扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连，因此具有更大的发展潜力。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。我们的Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀设备充分利用我们在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技术专长，满足市场对扇出型面板级封装不断增长的需求。凭借这项技术，我们能够在面板中实现亚微米级先进封装。”

至此，盛美上海形成了具有国际领先的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、无应力抛光设备、涂胶显影Track设备及等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等产品线。

编辑：芯智讯-浪客剑