金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种便携式激光切割镂空夹具”的专利，授权公告号CN 222608394 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便携式激光切割镂空夹具，包括切割夹具；所述切割夹具的内部开设有若干组盛装陶瓷片的镂空槽，所述切割夹具的边缘处开设有若干组供切割夹具与切割工作台定位的吸附孔，所述切割夹具的一侧固定连接有供切割夹具与切割工作台相抵接的瓷条一和瓷条二，涉及便捷式激光切割夹具技术领域。本实用新型通过在切割夹具的一侧设置有瓷条一和瓷条二，在进行切割夹具上陶瓷片的切割作业时、瓷条一和瓷条二可将切割夹具的高度抬高并防止切割激光剩余能量透过切割夹具接触到切割工作台而造成切割工作台损伤；通过导气外管和导气内管将切割夹具上遍布的吸附孔进行集束吸气，可避免在切割工作台上直接设置过多的吸气头进行吸气，且吸气效果好。

天眼查资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界