今天(5月16日)早上,小米集团董事长兼CEO雷军微博发:“小米十年造芯路”。
雷军在文中表示
“十年饮冰,难凉热血!”
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火速冲上微博热搜
昨晚(5月15日),雷军发微博称,小米自主研发设计的手机SoC(System on Chip)芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。
2017年,小米曾发布自研的手机SoC芯片澎湃S1,因性能问题反响平平。后来,小米调整策略,专注开发影像、快充等小芯片。2021年,小米推出澎湃C1影像芯片,这是一款独立于SoC的图像信号处理芯片(ISP),助力手机影像表现。此外,还推出澎湃P1电源管理芯片(PMIC),可支持高达120W的有线快充。2022年,小米推出澎湃G1电池管理芯片,能够提高电池容量和循环寿命,与澎湃P1芯片配合形成小米澎湃电池管理系统,改善手机续航表现。
小米集团2024年财报显示,2024年研发投入241亿元,同比增长25.9%。小米表示,2025年小米研发投入将突破300亿元,五年(2022年—2026年)研发总投入将超1000亿元。雷军曾在小米15 Ultra发布会上透露,AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向。
小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上表示,小米自研芯片的决心不会动摇。他坦言,芯片研发是一个长期且复杂的过程,需要尊重行业的发展规律,并做好持久战的准备。
天眼查显示,与小米、“玄戒”有密切联系的上海玄戒技术有限公司2021年成立,注册资本为19.2亿元,经营范围含集成电路芯片设计及服务等,由X-Ring Limited全资持股,公司法定代表人、执行董事、总经理是小米高级副总裁曾学忠。曾学忠曾担任紫光展锐CEO,具备丰富的手机通信芯片行业经验。
雷军最新内部演讲:
首次回应SU7事故
“受到了狂风暴雨般的指责”
5月15日,有多位网友在社交平台分享雷军演讲,据视频信息,该活动应是小米公司内部活动,活动名称为“我们小米人价值观大会”。
雷军在演讲中首次谈到近期小米SU7事故引发的舆论危机,以及对小米公司未来发展的展望。雷军称谁也没有想到,这场事故的影响如此之大,小米遭受了狂风暴雨般的质疑、批评和指责,一下子都有点懵。
雷军还表示这场事故让小米意识到公众对其的高期待和严要求,也标志着小米不再只是行业新人,而需要承担起大公司、行业领导者的责任。小米必须在汽车安全领域做到行业领先,成为行业同档最安全的车,而不仅仅是合规或达到行业平均水平。