晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨模具专利，提高维修的效率_科技动态

晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨模具专利，提高维修的效率

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2025-06-24 21:00:52

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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨模具”的专利，授权公告号CN223020898U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型属于石墨加工技术领域，具体涉及半导体用超高纯石墨模具，包括模座、模体A、模体B和内模，所述模座上表面中心设置有支撑台，所述模座表面对称设置有定位块，两个所述定位块分别置于支撑台两侧，所述支撑台上表面中心设置有底座，所述模体A和模体B呈半圆形且对称设置，所述模体A和模体B下表面均开设有底孔，所述定位块与底孔内部尺寸相互适配，模具有左右模体和模座组合而成，在使用时可进行快速组装或拆卸，其中最容易发生损坏的内壁有单独的内模组合而成，在发生损坏时可进行单独更换，其中内模的更换，可在不拆卸模具整体的情况下进行，提高维修的效率，并且单独更换零件可大幅度节省使用成本。

天眼查资料显示，北京晶龙特碳科技有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶龙特碳科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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