金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都芯通软件有限公司申请一项名为“一种基站散热系统”的专利，公开号CN120224044A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开了一种基站散热系统，涉及基站散热技术领域，包括壳体，壳体内设置有安装槽，安装槽内设置有功放模块、数字单元模块和电源模块；壳体的外底壁设置有第一散热单元和第二散热单元，第一散热单元与功放模块的位置对应，第二散热单元与数字单元模块的位置对应；第一散热单元和第二散热单元之间通过第一隔离槽隔离，且第一隔离槽位于功放模块和数字单元模块的分界处。功放模块产生的热量主要通过第一散热单元散发，数字单元模块产生的热量主要通过第二散热单元散发，第一隔离槽将隔离第一散热单元和第二散热单元隔离，有效的避免功放模块的热量传递给数字单元模块，避免影响数字板模块的FPGA这类主芯片散热异常，提高散热效果。

天眼查资料显示，成都芯通软件有限公司，成立于2009年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯通软件有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界