11月7日，温州宏丰（300283.SZ）在投资者互动平台上透露，公司的电接触材料与复合材料作为服务器电源、断路器、继电器等电气设备的核心基础材料，已广泛应用于数据中心及通信基站领域。凭借技术、经验、人才与市场等多方面优势，公司成功进入伊顿、施耐德电气等国际巨头的供应链体系，为业务全球化与高端化奠定了坚实基础。

温州宏丰董秘严学文介绍，公司研发的Ag/WC复合触点材料优势显著，凭借稳定的接触电阻、优异的耐电弧烧蚀及长寿命等特性，可广泛应用于新能源直流负载领域，保障电气装备安全可靠运行。凭借这一技术，温州宏丰成功进入伊顿、施耐德等企业直流电源架构合作伙伴名录。而施耐德电气、伊顿引领的直流电源架构创新实践，有望助力英伟达下一代GPU应用深化，为公司打开了更广阔的市场空间。

此前，浙江省经济和信息化厅公布的《2024年度浙江省首批次新材料认定结果》显示，该“高性能Ag/WC复合触点材料”被认定为“国内首批次新材料”。其电阻率、硬度、接触温升、电寿命等关键指标均达到国际先进水平，成功打破国外垄断，解决了产业链“卡脖子”问题，目前主要应用于新能源、双电源、终端控制、大数据控制电源等高增长领域。

在夯实电接触材料优势的同时，温州宏丰前瞻性地布局新能源赛道，将业务延伸至锂电铜箔领域。公司设立的宏丰新材料研究院明确将固态电池用铜箔列为重点研发方向之一，直接切入下一代电池技术核心领域。温州宏丰介绍，随着公司铜箔项目的持续投入产能处于爬坡阶段，2024年度实现1.59亿元的销售收入，比上年同期增加119.17%，公司锂电铜箔业务规模呈持续增长、销售收入呈逐年增长的趋势。10月29日，公司在投资者互动平台表示，年产5万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入使用，目前4-6微米高性能极薄锂电铜箔一期生产线已经实现投产，但仍处于产能爬坡期，尚未达到满产状态；PCB铜箔产线正在按计划建设中，进展顺利。

据了解，浙江宏丰铜箔有限公司年产5万吨铜箔生产基地项目位于海经区浅滩一期G-02-16-02地块，总投资21亿元，占地97.79亩，总建筑面积12万平方米。采用领先的辊式连续电解法技术，生产4-6微米极薄双面光锂电铜箔电池负极材料和PCB铜箔，向下游新能源锂电池、储能电池等厂商提供配套服务。项目的建成将作为温州新能源汽车锂电池产业链强链、补链项目的关键环节，是温州打造千亿级新能源汽车产业集群的有力支撑。

公司业务的快速成长，与下游市场的旺盛需求形成共振。天风证券认为，铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB），具有低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性等特点，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益。

中泰证券研报显示，储能行业国内外需求共振，预计未来保持高增速，新能源车行业也预期较快增长，推动上游锂电池需求景气度攀升，进而驱动锂电铜箔需求旺盛，锂电铜箔供需有望逐步平衡，带动铜箔加工费回升，铜箔涨价预期为相关企业带来业绩弹性。

此外，半导体业务是温州宏丰精心培育的第三增长曲线。公司介绍，随着公司半导体项目设备安装调试完成，产品获得客户认证后，该项业务将会实现稳定增长；同时，半导体公司新增了精密传感器材料的深加工业务，并已实现产出，预计未来公司半导体项目收入规模呈现增长趋势。

展望未来，温州宏丰表示将积极研发新产品，不断开拓新的应用领域，持续优化产品和服务、拓展市场渠道、提高营销效率等方面来提高主营业务收入。同时，将持续加强创新平台建设和研发投入，不断提升技术创新能力，助推企业高质量发展，为地方经济和社会发展贡献更多力量。