来源：商业周刊

当地时间1月5日，在国际消费电子展（CES）上，高通推出下一代机器人完整技术栈架构，集成硬件、软件和复合AI。高通此举意在与英伟达争夺下一代机器人市场，利用其在移动芯片领域40年的技术积累，在功耗效率和可扩展性上建立优势。

此次发布的最大亮点当属新款高性能机器人处理器跃龙IQ10系列。这是高通面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人打造的专用处理器，进一步扩展了公司现有的机器人产品路线图，提供高性能、高能效的“机器人大脑”能力。

据介绍，跃龙IQ10系列芯片组搭载了高通自研的18核 Oryon 中央处理器（CPU），性能达到上一代产品的5倍；同时可支持多达20路摄像头并发接入，针对高负载人工智能工作负载，其算力峰值可达700 TOPS。

高通表示，该架构在设计上优先考量能效、安全性与可扩展性，同时支持通过软件更新实现持续学习迭代。该公司补充道，这一机器人平台还依托于日益壮大的合作伙伴生态系统，可助力零售、物流、制造及工业自动化等多个行业实现更快速的技术落地。

据介绍，Figure公司正与高通展开合作，推进其人形机器人平台的规模化发展并定义下一代计算架构。此外，高通正围绕其机器人平台构建全面的生态系统，携手研华、阿加犀、奥特酷、加速进化、Figure、库卡机器人、Robotec.ai和VinMotion等多家企业，推动可规模化部署、即用型机器人解决方案落地。整理编辑/陈佳靖