国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种集成电路承载装置”的专利，授权公告号CN224343758U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路制造技术领域，公开了一种集成电路承载装置，包括集成电路定位区，所述集成电路定位区设置有若干组，且集成电路定位区均匀分布在载具上方，所述集成电路定位区包括集成电路定位槽，所述集成电路定位槽两侧设置有若干组引脚支撑槽，所述集成电路定位槽上方放置有集成电路，本实用新型减少了机台真空源与集成电路之间的间隔，使真空源与集成电路直接接触，减少了传递造成的真空损失，提高了真空吸附力，使产品在作业时更加稳定，有效提高了工程能力，同时提升了效益。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息411条，此外企业还拥有行政许可65个。

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来源：市场资讯