手机实现60万次折叠无痕开合、超大型一体化压铸件不到4小时完成精准仿真、像点外卖一样一键调用海量标准数据……

文/羊城晚报全媒体记者 黎秋玲

图/羊城晚报全媒体记者 梁子谦

OPPO手机设计迭代，从过去5轮缩减至2轮；试产风险下降，研发周期显著压缩，最新机型更实现60万次折叠无痕开合。

在宜安科技的压铸车间里，以往耗时20余小时的复杂仿真运算，如今三四个小时即可完成。

英码科技的硬件工程师刚完成一款边缘计算盒子的原理图设计，其中用到的连接器符号，从国产数据库一键调取。搁以前，这得花上一两天找供应商要图纸，再手工补绘。

这些发生在广东制造业一线的变化，静水流深，却影响深远。研发效率的跨越式提升，并非企业单打独斗的点状改良，而是国家与省级层面持续加码工业软件自主创新、推动人工智能赋能制造业的政策合力所催生的直观成果。近日，羊城晚报全媒体记者走进广州、东莞，探访OPPO、宜安科技与英码科技，透过三组具象的产业样本，记录这场“算”与“造”深度融合的智造突围。

折叠屏背后的“软硬协同”

走进OPPO东莞工厂，流水线无声运转，机械臂精准起落。

在讲解员程凯茜的带领下，记者步入无尘SMT车间，这里全自动产线年产1400万套手机主板，从锡膏印刷、高速贴片到氮气恒温焊接，全程智能检测与AGV转运，无人化作业层层严控品质。转入总装车间，4条U型生产线分工明确，单线日产8000台，平均9秒即有一台整机下线。

最令人惊叹的，是Find N6折叠手机可支持60万次折叠，折痕几乎消失，屏幕光滑如镜。“相当于每天开合200次，能用8年以上。”程凯茜说。

这一数字如何实现？

OPPO SIPI（信号完整性和电源完整性）高级工程师廖大伟揭秘：该机获德国莱茵TüV“全球最平整折叠手机”认证。硬件上，钛合金天穹铰链采用行业首创仿生对称四轴结构，表面起伏从0.18毫米降至0.1毫米；搭配芯片级高分子3D打印技术，铰链中板平整度最高提升75%。与之协同的天穹记忆玻璃，采用超坚固基材，可承5公斤重压，抗弯折能力达传统柔性玻璃的338%，弯折后99.9%形状自修复，“像记忆枕，折痕快速回弹淡化”。

软件同样功不可没。OPPO国产EDA芯和半导体市场部副总裁仓巍介绍，芯和的多物理场仿真引擎帮助OPPO在设计阶段精准预判物理瓶颈。更关键的是AI大模型的加入，使设计迭代从过去5轮缩减至2轮，试产风险降低，研发周期缩短。“超充功率在涨，折叠屏结构和散热更复杂，AI终端对信号和功耗的要求也是新考验。”仓巍说，“我们还在努力提供更贴身的仿真方案。”

从精密制造到智能仿真，OPPO的折叠屏突围，正是“软硬协同”重塑硬件研发的生动注脚。

压铸师傅有了“数字副驾”

如果OPPO的故事是“软硬协同”，宜安科技的战场则在“算”的突破。

高端压铸，一度是一门“靠经验吃饭”的生意。模具开出来才知道行不行，试模失败再返修，动辄折腾数月；更被动的是，核心工艺数据与研发Know-how全部留存于海外软件的“黑箱”服务器——企业花了钱，却把命脉交了出去。

对此，这家深耕轻合金精密压铸30年的上市企业，快速搭建起全流程国产数字化工具链——适创科技SupreCAST智铸超云、迈曦软件MxSim结构仿真、蜂巢互联数据底座。

结果令人惊喜。总经理李卫荣告诉记者，过去20多小时才能跑完的仿真任务，SupreCAST两三个小时即可完成；上亿网格的超大型一体化压铸件，仅用不到4小时完成精准仿真，比国外顶尖软件快10倍以上。“亿级网格60秒剖分完成，这个速度以前根本不敢想。”他感叹道。

在宜安科技，上亿网格的超大型一体化压铸件，仅用几小时就能完成精准仿真。

更关键的是“算得准”：模具一次性试模成功率从60%跃升至90%以上，一体化压铸件良品率从85%稳步攀升至92%以上，内部缺陷正检率超95%。每年节省模具返修、废品损耗等成本数千万元，工艺开发周期压缩40%-50%。

宜安科技技术总监陈学民告诉记者，公司自主研发的液态金属，凭借内部无序微观结构，强度、耐磨度远超不锈钢等传统材质，现已落地两大标杆场景——消费电子领域，液态金属铰链供货国内主流折叠屏旗舰，数十万次弯折仍无明显折痕；汽车领域，独家供应海外头部车企车门锁部件，整车全生命周期开关耐磨不失效。

“工业仿真软件就像制造业的天气预报。”陈学民说。不同的是，这场“天气预报”的准确率正在逼近100%。“国产工业软件最大的突破，是‘让仿真从奢侈品变成日用品’。”宜安科技项目科研负责人庞栋说，云原生按需付费取代海外软件动辄百万元的一次性授权费，采购与运维成本直接砍半。

从“先做再看”到“先算再做”——宜安科技用国产软件完成了一次产业逻辑的重新定义。

从人人建库到一库通用

如果说宜安科技的战场在“算”，英码科技的战场则在“库”。

这家成立于2006年、总部位于广州的国家级专精特新“小巨人”企业，深耕国产云边端算力硬件研发多年。AI算力硬件的特点是“高密度、高复杂度、快迭代”——一个完整设计少则数百、多则数千个元器件。

过去，工程师的日常是这样的：设计边缘计算盒子用到新型连接器，得联系两三家供应商要图纸，拿到后往往不全，还得自己补画符号和封装，少则一两天，多则一周。

研发总监曹军告诉记者，不同项目里同类器件被不同工程师重复建模，格式各异，想复用也困难。更怕的是数据错误——符号引脚定义偏了、封装尺寸差了，PCB打样回来发现对不上，重新改版至少多花两三周。

引入国创基础资源库后，一切变了。数十万个元器件数据——电阻、电容、电感、晶振等全面整合，形成完整的硬件设计数据库。数据格式统一命名，经实际场景验证和多级把关，标准API接口与EDA工具无缝集成，可一键导出。

工程师不再“重复造轮子”，而是像点外卖一样一键调用海量标准数据，整个流程从“找数据-建数据-验数据”简化为“调数据-用数据”。

该公司营销总监陈锦维总结道：“过去国外资源库授权费用不低，普遍缺失国内常用器件数据。改用国创基础资源库平台后，成本可控、数据更贴近实际需求。”

硬件工程师区志永还向记者打了个比方，国创基础资源库就像公共数据水塔，海量、标准、可信的数据就像稳定的水源，随时取用，不用自己临时打井。从“人人建库”到“一库通用”，这场基础数据的标准化革命，正在为国产硬件研发筑牢效率与质量的底座。